北京時(shí)間今天凌晨，美國(guó)夏威夷當(dāng)?shù)貢r(shí)間上午，小米CEO雷軍出席了驍龍技術(shù)峰會(huì)。
雷軍在演講中確認(rèn)，正研發(fā)驍龍845手機(jī)，小米下一代旗艦機(jī)將搭載。不過(guò)，具體的型號(hào)和發(fā)布時(shí)間沒(méi)有給出，但記者們還是在專訪中得到了答案。
據(jù)9to5Google報(bào)道，雷軍在當(dāng)?shù)貢r(shí)間下午現(xiàn)身少量特邀記者參與的小型圓桌會(huì)議，他本人親口確認(rèn)，小米的第一款驍龍845手機(jī)是小米7(Mi 7)。
考慮到三星S9、LG G7/Xperia XZ2可能定檔CES 2018，小米7搶下國(guó)產(chǎn)品牌的驍龍845首發(fā)應(yīng)該沒(méi)有懸念。
此前的演講中，雷軍更是激動(dòng)地說(shuō)道，到今天為止他們已經(jīng)銷售了2.38億支搭載驍龍?zhí)幚砥鞯?a target="_blank">小米手機(jī)。
報(bào)道稱，雷軍還表示，關(guān)于美國(guó)市場(chǎng)發(fā)售的問(wèn)題，他們還需要一番悉心準(zhǔn)備，沒(méi)有確切的時(shí)間表。
關(guān)于驍龍845，高通目前給出的官方資料是，依然由三星10nm代工，升級(jí)到X20基帶(下行Cat.18，最高1.2Gbps)，同時(shí)在拍照、AI、數(shù)據(jù)加密、數(shù)據(jù)連接、續(xù)航、充電速度六個(gè)方面均有提升，詳細(xì)的規(guī)格參數(shù)會(huì)在夏威夷當(dāng)?shù)貢r(shí)間明天上午，也就是北京時(shí)間明天凌晨公開(kāi)。
至于小米7，目前還相當(dāng)神秘，但預(yù)計(jì)會(huì)在春季和我們見(jiàn)面。
手頭的資料顯示，小米7有望使用全面屏的設(shè)計(jì)語(yǔ)言、加入無(wú)線充電功能。
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