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12月 07

高通驍龍845更多細節(jié):人工智能性能增兩倍

編輯:匿名 來源:天極網(wǎng)
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在昨天的高通驍龍技術峰會上,高通宣布了新一代旗艦移動平臺驍龍845,并表示它在拍攝,AI,性能,安全等六大方面有大幅改進?,F(xiàn)在來到峰會第二天,高通公布了更多關于驍龍845的細節(jié)。高通表示,驍龍845采用了全新的Kryo CPU架構(Kryo 385)以及整合了全新的GPU單元Adreno 630,相比驍龍835,驍龍845圖形處理速度提升30%,能效提升30%,進一步延長手機續(xù)航。

全新的Kryo 385基于三星第二代10nm工藝,包括四顆性能內核,主頻高達2.8GHz(相較于前代產品,性能提升25%-30%),四顆效率內核,主頻為1.8Ghz(提升15%),另外這次驍龍845還增加了2MB 共享L3緩存和3MB系統(tǒng)緩存。

在圖像處理方面,驍龍845集成了全新的影像信號處理器 Spectra 280 ISP,同時還集成了更強大的Hexagon DSP,讓機器學習和AI應用的性能大幅提升。

全新的ISP支持拍攝HDR 4K@60fps視頻,這是智能手機首次支持該功能。其次還支持HDR720P@480fps超級慢動作視頻拍攝,支持主動深度感測,更有深度的人像模式。值得一提的是,高通表示采用驍龍845的手機DxOMark拍攝得分可以達到100分以上。

安全性方面,驍龍845集成了一個單獨的安全處理單元,它可以獨立于主處理器執(zhí)行任務驗證或者是密鑰驗證,也就是說更難被黑客破解。

而在連接方面,驍龍845集成了最新的X20 LTE基帶,支持5x載波聚合,下載速度峰值可達1.2Gbps,相較于X16提升了20%。X20還支持雙LTE SIM模式,雙卡雙待更加實用。

Wi-Fi性能也得到了強化,不僅提升了初始連接設置速度,而能效還提升了30%。藍牙方面,驍龍845支持同時向多個藍牙設備廣播,高通表示這將對無線耳機的發(fā)展產生巨大的影響。

高通官方發(fā)布的更新說明如下

Qualcomm Spectra 280 ISP

-支持Ultra HD Premium拍攝

-Qualcomm Spectra模組方案,支持主動深度感測

-運動補償時域濾波(MCTF)視頻拍攝

-多幀降噪

-高達1600萬像素@60fps高性能拍攝

-720p @480fps慢動作視頻拍攝

-ImMotion計算攝影

Adreno 630視覺處理子系統(tǒng)

-與前代產品相比,圖像/視頻渲染提升30%,功耗降低30%

-室內空間定位(room-scale)六自由度(6DoF)及即時定位與地圖構建(SLAM)

-Adreno 視覺聚焦,包括分塊渲染(tile rendering)、眼球追蹤、多視角渲染(multiView rendering)、細粒度終斷(fine grain preemption)

-2K x 2K @120Hz,2.5倍顯示接口數(shù)據(jù)吞吐量提升

-增強的6DoF,支持手勢追蹤和控制器

Qualcomm? Hexagon? 685 DSP

-面向AI 和圖像的第三代Hexagon Vector DSP(HVX)

-第三代Qualcomm All-Ways Aware?傳感器中樞

-面向音頻的Hexagon標量DSP

驍龍 X20 LTE 調制解調器

-支持1.2 Gbps 千兆級LTE Category 18

-支持許可輔助接入(LAA)

-支持公民寬帶無線服務(CBRS)共享頻譜

-支持雙卡雙VoLTE(DSDV)

連接

-支持多千兆比特11ad Wi-Fi,并可支持分集天線

-集成2x2 11ac Wi-Fi,支持雙頻并發(fā)(DBS)

-11k/r/v:增強運營級Wi-Fi的移動性能,快速建立連接,緩解擁堵

-專有增強的Bluetooth 5支持超低功耗無線耳塞,并同時向多個終端進行音頻廣播

安全處理單元

-生物信息識別(指紋、虹膜、語音、人臉)

-用戶和應用數(shù)據(jù)保護

-集成方案,如集成SIM卡、支付及其他

Qualcomm Aqstic音頻

-Qualcomm Aqstic音頻編解碼器(WCD934x):

播放:

-動態(tài)范圍:130dB, THD+N: -109dB

-支持原生 DSD(DSD64/DSD128),脈沖編碼調制(PCM)高達384kHz/32bit

-低功耗語音激活:0.65mA

錄音:

-動態(tài)范圍:109dB, THD+N: -103dB

-取樣:高達192kHz/24bit

Qualcomm? Quick Charge? 4+

Kryo 385 CPU

-四顆性能內核,主頻高達2.8GHz(相較于前代產品,性能提升25%)

-四顆效率內核,主頻高達1.8GHz

-2MB 共享L3緩存(新增)

-3MB系統(tǒng)緩存(新增)

10納米LPP FinFET制程工藝

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