從驍龍820開始，三星接手了高通的旗艦SoC代工工作，這一伙伴關系一直持續(xù)到了今年的驍龍845。期間，伴隨著國產(chǎn)智能手機的大發(fā)展和高通的優(yōu)秀設計，兩者都嘗到了不小的甜頭。
不過，早就有傳言稱在10nm之后，雙方的蜜月期可能會暫時告一段落。
據(jù)SamMobile引述日經(jīng)新聞報道，在2018年，臺積電將從高通拿到部分基帶和處理器訂單。
其中基帶芯片將于明年Q1推出，而移動芯片是驍龍855，基于7nm工藝，明年年末之前投入量產(chǎn)。與此同時，臺積電將繼續(xù)代工蘋果的A系列芯片，升級7nm并用在下一代iPhone上。
報道稱，臺積電早于三星給客戶提供出7nm的開發(fā)工具，這是取悅高通的關鍵。
昨天，TrendForce發(fā)布報告稱，三星的半導體營收和投資雖然在今年創(chuàng)下新高，超越Intel奪下第一，但其代工業(yè)務的增長不僅沒有達到雙位數(shù)，甚至還不及業(yè)內(nèi)均值，呈現(xiàn)出乏力。
考慮到高通每年的旗艦SoC用在數(shù)以千萬計的智能手機上，三星丟掉這么一塊肥肉，打擊會很大。
