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12月 22

高通7nm驍龍855芯片將交由臺(tái)積電代工

編輯:匿名 來(lái)源:快科技
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從驍龍820開(kāi)始,三星接手了高通的旗艦SoC代工工作,這一伙伴關(guān)系一直持續(xù)到了今年的驍龍845。期間,伴隨著國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)的大發(fā)展和高通的優(yōu)秀設(shè)計(jì),兩者都嘗到了不小的甜頭。

不過(guò),早就有傳言稱(chēng)在10nm之后,雙方的蜜月期可能會(huì)暫時(shí)告一段落。

據(jù)SamMobile引述日經(jīng)新聞報(bào)道,在2018年,臺(tái)積電將從高通拿到部分基帶和處理器訂單。

其中基帶芯片將于明年Q1推出,而移動(dòng)芯片是驍龍855,基于7nm工藝,明年年末之前投入量產(chǎn)。與此同時(shí),臺(tái)積電將繼續(xù)代工蘋(píng)果的A系列芯片,升級(jí)7nm并用在下一代iPhone上。

報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電早于三星給客戶(hù)提供出7nm的開(kāi)發(fā)工具,這是取悅高通的關(guān)鍵。

昨天,TrendForce發(fā)布報(bào)告稱(chēng),三星的半導(dǎo)體營(yíng)收和投資雖然在今年創(chuàng)下新高,超越Intel奪下第一,但其代工業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)不僅沒(méi)有達(dá)到雙位數(shù),甚至還不及業(yè)內(nèi)均值,呈現(xiàn)出乏力。

考慮到高通每年的旗艦SoC用在數(shù)以千萬(wàn)計(jì)的智能手機(jī)上,三星丟掉這么一塊肥肉,打擊會(huì)很大。

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