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12月 29

2018年搭載驍龍845處理器設(shè)備名單曝光

編輯:匿名 來源:天極網(wǎng)
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我們可以確定的是2018年將會有大批旗艦智能手機升級到高通旗下的驍龍845處理器。近日,微博上曝光了一份所有將迎來該芯片的設(shè)備名單。當(dāng)然,目前我們還不能確保這份名單的真實性。

明年2月份,我們便將見證首款搭載驍龍845處理器的手機問世了,這兩款手機便是三星旗下的Galaxy S9、S9+緊跟著,LG以及G7 Plus也將露面。而在4月份發(fā)布的小米7也將搭載高通驍龍845處理器,而5月份亮相的HTC U12也不例外。

其他設(shè)備還包括6月份的索尼旗艦手機、9月份的三星Galaxy Note9、10月份的Pixel3HTC U12+等等。

那么,事實是否如此呢?很快CES以及MWC 2018大會就將來臨了,各個手機制造商或?qū)⒃诖髸陂g透露相關(guān)的信息。

三星Galaxy S9

三星手機
網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機模式
系統(tǒng)界面 安卓 8.0 主屏參數(shù) 5.8寸1600萬色
主屏分辨率 CPU 八核
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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