根據(jù)臺媒DigiTimes報道,蘋果公司已經(jīng)選擇臺積電作為今年A12處理器的獨家代工商,該處理器預計將使用在2018年下半年推出三款新iPhone中。
報道援引蘋果公司供應鏈中的匿名消息人士的話稱,A12芯片將采用7nm工藝制造,通過極端紫外技術(shù),可以將更多的晶體管封裝到更小的晶圓上,為下代iPhone性能持續(xù)改善鋪平了道路。
臺積電已經(jīng)是iPhone8,iPhone8Plus和iPhone X的A11仿生芯片的獨家代工商,也一直被認為是iPhone7和iPhone7Plus的A10 Fusion芯片的獨家制造商。
如果報道屬實的話,那么對三星來說又是一個損失,三星兩年來一直試圖從蘋果那里贏得一些處理器代工訂單。此前三星和臺積電曾一起為蘋果A9芯片進行代工,但之后蘋果便只選擇臺積電作為其唯一供應商。