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三星
01月 15

三星S9/S9+美版現(xiàn)身 驍龍845提升30%

編輯:匿名 來源:快科技
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三星方面已經(jīng)確認,Galaxy S9將于2月份的MWC(世界移動通信大會)上發(fā)布,地點西班牙巴塞羅那。

據(jù)SamMobile報道,Galaxy S9/S9+已經(jīng)現(xiàn)身美國FCC(聯(lián)邦通訊委員會),其中前者的型號識別為SM-G960U,后者為SM-G965U。

在入網(wǎng)庫中,S9/S9+測試了CDMA、GSM、WCDMA和LTE支持, 包括T-Mobile的低頻。

不過,和此前的美版機器一樣,移動4G僅覆蓋一個B41頻段,國內(nèi)用戶想用低價的水貨,也只有聯(lián)通能完美了。

結(jié)合此前的Geekbench 4跑分數(shù)據(jù),S9+美版搭載的是驍龍845芯片,整體性能比驍龍835的提升大約在30%。

其他配置方面,一份疑似S9的包裝單顯示,小屏(5,8英寸)版的它這一次僅4GB RAM,依然支持IP68放水、無線充電、2K分辨率AMOLED顯示屏、虹膜識別。

當然,主攝像頭升級為F1.5/2.4可變光圈,支持超級慢動作拍攝、AKG立體聲揚聲器和耳機等。

三星Galaxy S9

三星手機
網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機模式
系統(tǒng)界面 安卓 8.0 主屏參數(shù) 5.8寸1600萬色
主屏分辨率 CPU 八核
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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