可能這是一款新機(jī)發(fā)布前最不愿意看到的一幕了，要說渲染圖這種徹底曝光也就算了，現(xiàn)在連零部件也被拆完放上網(wǎng)，真夠心疼手機(jī)一哥的。
從2月1日晚到2月2日早間，三星Galaxy S9/S9 Plus除了電池、充電底板之外的攝像頭模組、指紋模組等也紛紛亮相。
攝像頭模組變寬了，可能與全新的F1.5/2.4可變光圈設(shè)計有關(guān)，當(dāng)然，還有一個好處是確保不凸起。
指紋為橫置的不規(guī)則橢圓形，資料顯示，三星這次把指紋挪到了攝像頭下方，確保用戶用起來位置更自然。
除此之外，以S9的樣張為主題的海報圖也公之于眾，看起來強(qiáng)調(diào)的是對動態(tài)畫面的極速捕捉。
綜合目前的資料，三星S9/S9+的外形相較前作變化不大，尤其是正面，僅僅是微降了額頭和下巴的寬度，屏占比拔升。
配置方面，三星S9/S9 Plus可能會是MWC上驍龍845機(jī)型的絕對主角。除了性能，還主打1200萬像素新CMOS，可錄制1080P 480FPS(720P 960FPS)慢動作視頻。
價格和上市時間上，韓國地區(qū)3月2日就將開啟預(yù)購，其中S9 4+64GB折合人民幣6000元。
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