MWC大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio P60芯片，基于臺(tái)積電12nm工藝制造。
參數(shù)方面，這顆SoC采用8核心設(shè)計(jì)，具體來(lái)說(shuō)是Big。Little結(jié)構(gòu)，四顆Cortex A73大核和四顆Cortex A53小核心，兩者的最高主頻都可以達(dá)到2.0GHz，CPU性能提升70%(相對(duì)P23)。GPU集成Mali-G72 MP3，頻率800MHz，性能提升70%(相對(duì)P23)。運(yùn)行內(nèi)存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，閃存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。
基帶方面，支持Cat.7，最高300Mbps，全網(wǎng)通設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)雙卡雙4G，集成802.11ac Wi-Fi和藍(lán)牙4.2。
按照聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法，這顆SoC內(nèi)建自家的CorePilot 4.0，能智慧地調(diào)度CPU/GPU資源，確保性能功耗兩不誤。
同時(shí)，集成三組ISP，攝像頭支持1600萬(wàn)+2000萬(wàn)像素雙攝或者單顆最高3200萬(wàn)像素，功耗減少18%，支持4K視頻拍攝、實(shí)時(shí)HDR。另外，屏幕最高支持到20：9的FHD分辨率。
值得一提的是，聯(lián)發(fā)科透露P60集成了基于Edge AI平臺(tái)人工智能單元APU(AI processing unit)，可實(shí)現(xiàn)每秒280GMAC的處理能力。
聯(lián)發(fā)科稱(chēng)，P60芯片將從2018年第二季度開(kāi)始在智能機(jī)上出現(xiàn)。
從早先泄露的跑分來(lái)看，P60在GeekBench 4中，單核可達(dá)1600，多核可達(dá)5800左右，基本是驍龍660的水平。
