今天下午，聯(lián)想在北京召開了2018手機新品發(fā)布會，發(fā)布會上，聯(lián)想集團副總裁常程宣布了聯(lián)想新款手機S5，采用了全金屬機身設計，最薄處只有3mm，
聯(lián)想S5采用了5.7英寸18:9全面屏，分辨率為2160×1080，搭載高通驍龍625八核處理器，配備3/4GB內(nèi)存，提供32/64/128GB三種存儲規(guī)格，電池容量為3000mAh，前置1600萬像素，支持100級AI美顏，支持人臉解鎖，后置1300萬+1300萬雙攝像頭、支持3D降噪等。此外，相機還支持萬能掃碼相機，支持掃碼OFO、摩拜、天貓、京東、淘寶等常用App。
續(xù)航方面，S5采用了3000毫安時的電池，支持變頻省電4.0系統(tǒng)，兩天一充，重度使用23小時，根據(jù)性能的動態(tài)調(diào)節(jié)，節(jié)省功耗。
全新的ZUI4.0系統(tǒng)，加入了進程速凍功能，獨創(chuàng)安卓應用第三態(tài)，支持U-touch 4.0功能，支持全面屏手勢操作。ZUI4.0加入了一個全新的功能——AI樂語音，可以通過語音助手進行“發(fā)紅包”等常規(guī)操作。
S5也是聯(lián)想的第一款區(qū)塊鏈手機(官方暫未透露具體玩法)，價格方面：
3+32GB為999元
4+64GB為1199元
4+128GB為1499元。
現(xiàn)在已經(jīng)開啟預約，將于3月23日正式開售。
