驍龍660是高通在2017年主打的中端芯片，被眾多手機(jī)所采用，像OPPO R11、OPPO R11s、vivo X20、小米Note3、堅(jiān)果Pro2等，被稱之為中端神U。現(xiàn)在驍龍660的繼任者悄然現(xiàn)身。
3月28日，一款型號(hào)為1809-A01的360神秘新機(jī)現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站，該機(jī)搭載的是高通驍龍670處理器。如圖所示，驍龍670單核跑分為1844，多核跑分為5689。
從型號(hào)來看，這款360神秘新機(jī)可能是新一代N系列產(chǎn)品(360 N6 Pro型號(hào)為1801-A01)，它除了搭載驍龍670芯片外，還配備了6GB內(nèi)存，運(yùn)行安卓8.1系統(tǒng)。
根據(jù)此前曝光的消息，驍龍670將采用10nm工藝制程，其CPU內(nèi)核將會(huì)以big。LITTLE架構(gòu)的形式呈現(xiàn)。
它有2顆高端定制Cortes A-75內(nèi)核，用Kryo 300 Gol架構(gòu)搭建;還有6顆低端定制Cortex A-55內(nèi)核，用Kryo 300 Silver架構(gòu)搭建。低端內(nèi)核最高時(shí)鐘速度約為1.7GHz，高端內(nèi)核可達(dá)2.6GHz。
