從驍龍835時(shí)代開始,多家筆記本廠商推出了基于驍龍835芯片打造的Windows 10系統(tǒng)筆記本電腦,盡管體驗(yàn)一般,但從高通的角度來(lái)看也僅為試水,今年下半年的驍龍845芯片筆電才是重點(diǎn)。
得益于芯片功能的集成化,目前一些輕薄筆電已經(jīng)可以將PCB板控制在相當(dāng)小的面積,筆電內(nèi)部的大部分容積被提供給了電池組,在ARM PC方面,驍龍845也將會(huì)有一個(gè)重要的變化,那就是手機(jī)PCB可以用于輕薄筆電以及平板電腦上。
該特性將讓采用驍龍芯片的廠商推出驍龍PC以及平板電腦更輕松,在驍龍PC起步階段,華碩、惠普、聯(lián)想等傳統(tǒng)PC廠商已經(jīng)與高通完成了驍龍PC的主板參考設(shè)計(jì)。
最為重要的是,這讓一些在此前只推出驍龍手機(jī)的廠商可以突然宣布進(jìn)軍平板或者筆記本領(lǐng)域,但是在價(jià)格上可能并不會(huì)太友好。