驍龍670芯片已經曝光有段時間了，最早甚至可以追溯到2017年8月，可是仍未有手機推出。
據XDA報道，小米至少有兩款搭載驍龍670的產品在籌備，同時，一些泄露出來的內核信息進一步確認驍龍670的主要規(guī)格信息。
驍龍670(SDM670)基于10nm工藝，設計為8核心。不過，并非是常見的4+4 Big.Little設計，而是2+6。其中兩顆大核基于ARM Cortex-A75定制，名為Kryo 300 Gold，小核心基于Cortex A55定制，名為Kryo 300 Sliver。
看起來非常熟悉，因為驍龍845采用的是4xKryo 385 Gold+4xKryo 385 Silver的CPU架構。
區(qū)別方面，驍龍670的小核主頻最高1.7GHz，大核主頻最高2.6GHz。同時，每核心一級緩存32KB、大小叢集分別占有128KB二級緩存，整顆SoC共享1MB三緩。所以，對比驍龍845，還是有著明顯差距。
GPU方面，集成的是Adreno 615，標準頻率范圍在430MHz~650MHz之間，動態(tài)最高700MHz。
其他方面，驍龍670的基帶下行速率最高1Gbps，ISP支持更高的像素，屏幕分辨率最高支持2K，存儲支持UFS2.1/eMMC5.1。
最后回到小米系的手機上，從產品定位考慮，小米Note4升級驍龍670是很自然的事，至于另外一款或者多款機型，暫時還不清楚。
