驍龍670芯片已經(jīng)曝光有段時(shí)間了,最早甚至可以追溯到2017年8月,可是仍未有手機(jī)推出。
據(jù)XDA報(bào)道,小米至少有兩款搭載驍龍670的產(chǎn)品在籌備,同時(shí),一些泄露出來的內(nèi)核信息進(jìn)一步確認(rèn)驍龍670的主要規(guī)格信息。
驍龍670(SDM670)基于10nm工藝,設(shè)計(jì)為8核心。不過,并非是常見的4+4 Big.Little設(shè)計(jì),而是2+6。其中兩顆大核基于ARM Cortex-A75定制,名為Kryo 300 Gold,小核心基于Cortex A55定制,名為Kryo 300 Sliver。
看起來非常熟悉,因?yàn)轵旪?45采用的是4xKryo 385 Gold+4xKryo 385 Silver的CPU架構(gòu)。
區(qū)別方面,驍龍670的小核主頻最高1.7GHz,大核主頻最高2.6GHz。同時(shí),每核心一級(jí)緩存32KB、大小叢集分別占有128KB二級(jí)緩存,整顆SoC共享1MB三緩。所以,對比驍龍845,還是有著明顯差距。
GPU方面,集成的是Adreno 615,標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍在430MHz~650MHz之間,動(dòng)態(tài)最高700MHz。
其他方面,驍龍670的基帶下行速率最高1Gbps,ISP支持更高的像素,屏幕分辨率最高支持2K,存儲(chǔ)支持UFS2.1/eMMC5.1。
最后回到小米系的手機(jī)上,從產(chǎn)品定位考慮,小米Note4升級(jí)驍龍670是很自然的事,至于另外一款或者多款機(jī)型,暫時(shí)還不清楚。