國(guó)外科技博客Cult of Mac給出消息稱，2018年的iPhone將采用A12芯片，單純從臺(tái)積電工藝制程的提升方面來(lái)看，A12保守將提升20%的性能以及有40%的功耗降低。
臺(tái)積電已經(jīng)可以在今年量產(chǎn)7nm制程芯片，與10nm FinFET工藝相比，臺(tái)積電7nm FinFET1.6X邏輯密度，速度提高約20%，功耗降低約40%，由于蘋果在去年推出的A11上就已經(jīng)采用了10nm工藝，因此幾乎可以確認(rèn)A12將采用7nm FinFET工藝。
另外，除了工藝帶來(lái)的提升外，蘋果也會(huì)在旗下的A系列處理器上采用定制架構(gòu)，因此其實(shí)際的性能提升可能會(huì)高于理論值。
2014年，蘋果推出的A8芯片采用20nm設(shè)計(jì)，而后續(xù)的A9采用14nm和16nm，A10 Fusion是16nm，在A11上蘋果芯片進(jìn)入了10nm時(shí)代。
