來自國家無線電管理局最新公布的信息顯示，OPPO旗下已經(jīng)有型號為PACM20和PACT20的新機獲得了無線電發(fā)射型號核準，從型號上推測或有可能便是傳說中的OPPO R15s，預計會在今年暑期與我們正式見面。
今天得到消息稱，高通總裁阿蒙(CristianoAmon)已經(jīng)親赴深圳，打算拜訪知名國產(chǎn)手機廠商OPPO。如果此次雙方碰面順利的話，高通將會拿到下半年OPPO R15s的訂單。
目前國際移動芯片巨頭的高通提出了“優(yōu)惠價格”策略，已經(jīng)開始下調(diào)專利授權(quán)費用，并且由原來設(shè)定的最高500美元調(diào)整為現(xiàn)在的400美元，并將順利拿下聯(lián)發(fā)科大客戶OPPO下半年機種R15s訂單。
OPPO R15
為何高通將目光瞄準OPPO?因為OPPO是現(xiàn)在整個手機市場出貨量第四巨頭，是除了蘋果、三星、華為之外的全球第四大手機生產(chǎn)廠商，如果能夠成功拿下OPPO的手機訂單，無疑會給高通帶來巨大的財富收入。
除此之外，OPPO R15s能夠在OPPO R15發(fā)布后不久很快將至，有可能還與今年第四季OPPO將有旗艦產(chǎn)品OPPO Find9即將登場有關(guān)。換句話來說，由于今年第四季OPPO會有真正的重磅旗艦發(fā)布，所以OPPO R15s只能在今年第三季與我們見面，也比較符合過去傳出將在暑期推出的說法。
據(jù)xda報道，高通將推出驍龍660的繼任產(chǎn)品——驍龍670，該芯片采用“2+6”的大小核設(shè)計，具體而言，兩顆大核為Kryo 300 Gold(基于ARM Cortex A75魔改，2.6GHz)，另外六顆小核心為Kryo 300 Sliver(基于ARM Cortex A55魔改，1.7GHz)。GPU方面，驍龍670將集成Adreno 615，標準頻率430-650Mhz，峰值高達700MHz。
