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05月 23

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P22芯片:8核12nm工藝

編輯:匿名 來(lái)源:快科技
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5月23日早間消息,聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22,采用臺(tái)積電12nm FinFET工藝打造,CPU設(shè)計(jì)為8核A53,最高主頻2.0GHz。

GPU采用PowerVR GE8320,頻率650MHz,最高支持1600x720(20:9)屏幕分辨率,支持1080P 30FPS視頻回放。

內(nèi)存支持LPDDR3/4X,頻率最高1600MHz,容量最高6GB,閃存最高支持eMMC 5.1。

攝像頭方面加入了AI面部解鎖、智慧雙攝(1300萬(wàn)+800萬(wàn)或單2100萬(wàn))等,全網(wǎng)通基帶,可雙卡雙4G待機(jī)、下行最高Cat.7,傳輸采用藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)。

由于沒(méi)有獨(dú)立的EdgeAI,而是借助通用的深度學(xué)習(xí)計(jì)算框架,同時(shí)無(wú)性能大核,外界將P22視為P60的“小弟”,成為更平價(jià)的選擇。

聯(lián)發(fā)科稱,P22已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn),6月份就會(huì)有手機(jī)搭載它亮相了。

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