高通此前推出了面向中端移動手機(jī)市場的驍龍710處理器，華為最近也按捺不住了，有消息稱華為海思將在今年七月份推出麒麟710處理器，該處理器將會采用三星10納米工藝，將會和高通競爭中端處理器市場。
目前華為海思麒麟系列處理器面向不同層次的市場推出了兩個系列的產(chǎn)品，分別是以麒麟950/960/970為代表的高端處理器，以及以麒麟650/659位代表的低端處理器。相對于高通來講，華為的處理器的分層還是沒有高通明顯，高通也于近期推出了面向中端市場的驍龍710處理器。
根據(jù)透露出的數(shù)據(jù)顯示，華為海思麒麟710這款處理器將采用4個大核A73+4個小核A53架構(gòu)，頻率分別是2.4GHz和1.8GHz，鑒于是降頻處理器，可能實際大核速度只有2GHz左右。
GPU方面可能依舊使用Mali-G72，但是相對于麒麟970的MP12會有所縮減，可能會縮減到8核、6核甚至4核，關(guān)于核心數(shù)目前沒有準(zhǔn)確的一個數(shù)據(jù)。
根據(jù)預(yù)測，這款處理器將會在華為Nova3上得到應(yīng)用，屆時我們可以關(guān)注七月份華為Nova3的發(fā)布會。
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