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08月 14

三防新機(jī)AGM X3邀請函公布:更輕更薄

編輯:匿名 來源:快科技
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日前,AGM正式宣布將于8月29日在深圳舉行發(fā)布會,推出新的旗艦三防手機(jī)新品AGM X3?,F(xiàn)已收到了該機(jī)的邀請函,除了邀請函本體之外,還有一本“DEATH Note(死亡筆記)”,以及一個(gè)氰化氫(HCN)小藥瓶。

在筆記本之中,AGM表示,“三防手機(jī)雖然不能揮發(fā)成氣態(tài),但能否再輕一點(diǎn),更薄一點(diǎn)”。

作為戶外手機(jī),AGM X3將延續(xù)AGM的三防優(yōu)勢,支持IP68級防塵防水,還比較“防摔”,官方介紹1.5米掉落不用擔(dān)心碎屏問題。

我們知道,三防手機(jī)的最大妥協(xié)就是機(jī)身太過龐大,厚重如磚塊,如果在三防的基礎(chǔ)上做的更薄更輕,無疑會吸引更多人群使用。

根據(jù)之前曝光的信息,AGM X3將會搭載高通驍龍845處理器,配備8GB內(nèi)存+128GB存儲,而且有望成為全球第二款配備1TB存儲的驍龍845旗艦(第一款是9999元版堅(jiān)果R1)。

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