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02月 21

Tegra 3領(lǐng)銜 MWC2012四核智能手機預(yù)測

編輯:朱海龍 來源:手機中國
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在已經(jīng)過去的2011年,雙核手機進入了我們的日常生活,手機從功能單一發(fā)展到今天已經(jīng)逐漸成為了我們每個人的掌上終端,囊括了電視、電腦、掌上游戲機等任何可以實時接收信息及娛樂的設(shè)備。支撐起這些功能的必要因素就是手機強大的硬件配置,各大手機廠商已經(jīng)開始了手機硬件的“軍備競賽”。

而從2011年底開始,四核手機進入了我們的視線,許多新品曝光的消息顯示,HTC、三星、LG摩托羅拉、華為等廠商都已經(jīng)蓄勢待發(fā),開始研發(fā)配備四核處理器的智能手機。在2012年,我們將品嘗到一場四核手機的饕餮盛宴。


MWC2012四核手機盤點

特別是,每年一度通信行業(yè)的盛會MWC2012將于本月底開幕,此前,眾多廠商的四核旗艦手機接連曝光,下面讓我們回過頭來重新整理一下,看看哪些四核智能強機將最有可能在本次展會上與我們見面。

在剛剛過去的2011年,英偉達研發(fā)生產(chǎn)的Terga 2處理器引領(lǐng)智能手機進入了雙核時代。而2012年伊始,也依然英偉達最新的Terga 3四核處理器會將智能手機帶到一個新的高度。目前已曝光的多款新機都將采用最新的Tegra 3四核處理器。除了英偉達Terga 3之外,在即將到來的MWC2012上,或許還將會有采用三星Exynos、高通驍龍S4系列以及華為自主研究的海思四核處理器的智能手機與我們見面,下面先讓我們來簡單了解一下這幾款四核芯處理器。


英偉達Tegra 3四核處理器

目前已經(jīng)曝光的HTC One X(HTC Endeavour)、LG X3以及摩托羅拉Atrix 3都將采用英偉達出品的Terga 3四核處理器,它是首款四核芯智能手機處理器。Tegra 3仍采用臺積電40nm工藝制造,四核心最高頻率1.3GHz,單核最高1.4GHz,CPU性能最高可達Tegra 2的5倍,內(nèi)部集成12核GeForce GPU,GPU性能是Tegra 2的3倍,并支持3D立體顯示。同時,其四核功耗也比雙核的Tegra 2更低。名為四核的Tegra 3實際上內(nèi)部包含了5個CPU核心,最后一個協(xié)核心為低功耗制程打造,漏電流更低,為低頻率運行優(yōu)化,最高頻率僅500MHz。


三星Exynos系列處理器

三星公司推出的Exynos 5450處理器,相比之前的Exynos 5250性能更強。同樣采用Cortex-A15構(gòu)架,不過它擁有四核心,而且這款處理器的主頻高達2GHz,此前多次曝光的四核智能手機三星Galaxy S III很可能即搭載了這款新型處理器,遺憾的是Galaxy S III不會在即將舉行的移動世界大會上推出。


高通驍龍S4系列處理器

而新的四核芯片組APQ8064是高通Snapdragon驍龍芯片組中的旗艦產(chǎn)品,基于代號為“Krait”的全新微架構(gòu)。Krait是專為移動終端打造的28納米微架構(gòu),將重新定義芯片性能,實現(xiàn)每核高達2.5GHz的處理速度以及更低的功耗和熱耗,從而支持終端產(chǎn)品全新的輕薄外觀。APQ8064處理器將包括Adreno 320四核GPU,性能將是原有Adreno GPU的15倍,從而提供游戲機品質(zhì)的游戲體驗并渲染豐富的用戶界面。憑借高達2000萬像素的攝像頭的支持,APQ8064可內(nèi)部同步兩個攝像頭傳感器以實現(xiàn)3D視頻錄制并支持外部3D視頻播放。


華為Ascend D1 Q將采用自主研發(fā)的海思四核處理器

據(jù)媒體爆料稱,華為Ascend D1 Q手機配備的處理器為海思四核CPU,性能是Tegra 3的兩倍,包括優(yōu)化過的電源管理。據(jù)悉,海思四核CPU代號為SCLONG,采用了全新的架構(gòu)(35nm),由華為自主研發(fā)(可能會由德州儀器或其它廠商代工),主頻為1.5GHz,內(nèi)存采用固態(tài)NT技術(shù)。此外,華為終端公司董事長余承東稱,華為研發(fā)的海思四核處理器是世界上最強大的CPU。同時他還表示稱,他們發(fā)布的旗艦高端手機,都采用真正高端四核芯和雙核AP,配64位內(nèi)存,而其它廠商的低端四核和雙核只配32位內(nèi)存。

HTC One X曾經(jīng)出現(xiàn)了多個名稱,例如HTC Edge、HTC Supreme、HTC Endeavour等。根據(jù)最新的消息顯示,HTC將把One系列作為今年的重點產(chǎn)品,其中第一款產(chǎn)品就是采用Tegra 3四核處理器的HTC One X,它采用了目前HTC手機的主流外觀造型。


HTC One X(HTC Endeavour) 

截止目前最新的消息,HTC One X是第一款搭載了Tegra 3四核芯處理器且運行Android 4.0+Sense UI 4.0的HTC手機,另外該機還配備了4.7英寸720p高清屏,1GB RAM和32GB機身存儲空間,800萬像素、F2.2大光圈攝像頭和雙LED閃光燈,并支持藍牙4.0功能。此外去年剛剛興起的Beats Audio音效技術(shù)也將加入其中。


HTC One X拍照樣張

鑒于HTC One X是最先曝光的一款四核手機,并且從最初的曝光開始到現(xiàn)在,一直消息不斷,并沒有停止過,其配置從初次曝光到目前為止沒有改變,可見HTC One X一定會在MWC2012上與我們見面。

HTC One(曝光初期為HTC Edge)幾乎同時曝光的一款HTC四核手機是HTC Zeta,相比HTC One X來說,它可以稱得上是怪獸級別的手機,其主頻到達了2.5GHz。


HTC Zeta

據(jù)此前的消息報道,HTC Zeta采用了4.5英寸HD(720×1280像素)級屏幕,搭載2.5GHz主頻的高通APQ8064四核處理器,配備1GB RAM和32GB機身內(nèi)存,內(nèi)置800萬像素攝像頭,同時還擁有一塊1830mAh的大容量電池。此外,HTC Zeta也帶有原生Android 4.0系統(tǒng),并帶有Sense 4.0 UI界面。

此前,國外媒體還曝光了這款手機的三圍尺寸(109.8×60.9×9.8毫米)和機身重量(146g),一切看起來是那么的真實可信。但是HTC Zeta在經(jīng)過初期的兩次曝光后,就再也沒了消息,或許HTC將它保留,推遲發(fā)布。據(jù)此,在MWC2012上我們也許很難見到這款怪獸級手機了。

在1月底,四核手機的隊伍里又多出了一名新成員——LG X3,從曝光的圖片來看,該機整體纖薄,有著三顆標(biāo)準(zhǔn)的Android 4.0虛擬按鍵。關(guān)于LG X3曝光的圖片非常稀少,我們無法從中獲取更多關(guān)于這款手機外觀的信息。


LG X3

雖然關(guān)于這款手機的外觀照片不多,但國外媒體卻給出了比較詳細的配置信息。LG X3除搭載了最新的Tegra 3四核處理器(主頻不詳)外,還采用了4.7英寸觸摸屏(材質(zhì)不詳),分辨率達到了720×1280像素,配備16GB機身存儲,并運行Android 4.0操作系統(tǒng),同時還擁有130萬像素前置攝像頭和800萬像素的主攝像頭。在如此強大的配置下,該機機身的厚度也將僅為9mm。另外,LG X3還支持藍牙4.0、Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)和NFC(近場通信)功能,并配備2000mAh的大容量電池。


LG X3跑分曝光

進入2月,國外媒體率先曝光了LG X3在使用Quadrant 2.0測試的跑分成績,它得到了4412分,從測試截圖我們也可以看到,LG X3的跑分成績幾乎是目前主流雙核移動設(shè)備的2倍,可見四核手機性能極其強勁。

目前,雖然LG官方并沒有發(fā)表關(guān)于這款手機的任何官方說明,但從此前LG發(fā)布了世界上第一款裸眼3D手機來看,LG勢必不會在四核手機上輸給任何對手,LG X3也將會在MWC2012上發(fā)布。

在剛剛過去的CES2012(國際消費電子展)上,華為公司推出了目前世界上最薄的智能手機華為Ascend P1 S。然而華為并沒有滿足于此,于近日宣布將在MWC2012上發(fā)布一款最強的智能手機——Ascend D1 Q。


華為Ascend D1 Q

所謂最強的智能手機,它最起碼要配備四核處理器+4.3英寸以上的大屏幕。很少有廠商在發(fā)布新品之前會放出產(chǎn)品的諜照,而華為卻這樣做了。從華為在官方微博上放出的圖片來看,Ascend D1 Q整體機身圓潤,屏幕周邊采用了窄邊設(shè)計,機身應(yīng)該為金屬打造。此外另據(jù)消息透露,華為Ascend D1 Q將采用自主研發(fā)的海思四核處理器(代號SCLONG),它采用了35nm的構(gòu)架,雙核AP,主頻可達到1.5GHz,內(nèi)存采用固態(tài)NT技術(shù),配備64位內(nèi)存,總體性能達到了英偉達Tegra 3的兩倍,并且對電源管理進行了優(yōu)化,將有效解決目前智能手機待機時間短的問題。

華為董事長余承東曾表示,海思處理器是目前世界上最強大的CPU,“最”字似乎是華為對其產(chǎn)品最好的描述,此前,華為Ascend P1 S在發(fā)布之前就曾宣稱將是世界上最薄的智能手機,看來最強大的四核手機真的就要與我們見面了,這事很靠譜,很可信。

沒有最強只有更強,這句話套用在如今的智能手機上是再合適不過了。正當(dāng)人們滿心期待著HTC、LG的四核手機發(fā)布時,摩托羅拉四核手機出現(xiàn)了。2月中旬摩托羅拉Atrix 3初次曝光,但它卻給我們留下了深刻印象:四核處理器+2GB RAM,讓我們仔細想一下,它或許就是世界上第一款采用2GB RAM的智能手機。


摩托羅拉Atrix 3

從國外媒體曝光的圖片來看,摩托羅拉Atrix 3依然保持了上一代機型圓潤的外觀。據(jù)國外媒體報道,該機采用了4.3英寸(1280×720像素)觸摸屏幕,搭載Tegra 3四核處理器和2GB RAM的組合,雖然目前處理器主頻尚不清楚,但它是第一款采用2GB RAM的手機。另外該機還配備了1000萬像素的主攝像頭和雙LED閃光燈,并且還配有一塊3300mAh的大容量電池。

目前,摩托羅拉Atrix 3還是初次與我們見面,尚處于初步曝光階段,其真實性還有待考究,但我們還是期待著能在即將開幕的MWC2012上見到它。

去年圣誕節(jié)過后,三星Galaxy S III的概念機首先亮相,隨后其曝光的消息接踵而至,此前在Wi-Fi認證機構(gòu)中,一款名為三星GT-9300的手機已經(jīng)通過了認證,這正是一直報道的三星Galaxy S III的數(shù)字型號。一直到本月初,三星官方發(fā)表聲明稱Galaxy S III將不會出現(xiàn)在MWC2012上,發(fā)布會將于MWC2012之后單獨舉行。


傳聞中的Galaxy S III(GT-I9300)

讓我們來匯總一下之前關(guān)于三星Galaxy S III的傳聞,首先它擁有7mm的超薄機身(三星目前最薄的手機是Galaxy S II,機身厚度8.49mm),雖然這并沒有前不久才發(fā)布的華為Ascend P1 S薄,但是我們不妨想象一下:四核(三星Exynos 5450處理器)、2GB RAM、1200萬像素、4.65英寸HD屏幕、具有防水涂層、Android 4.0操作系統(tǒng),再配上超薄機身,那會是怎么的一款手機呢?在HTCLG推出了裸眼3D手機后,三星在這方面顯然處于了落后地位,然而目前卻沒有關(guān)于三星Galaxy S III將配備3D功能的傳聞。


三星Galaxy S III不會配備720p的屏幕?

最近也有消息報道稱三星Galaxy S III(GT-I9300)將會配備1024×600分辨率的顯示屏,并不是此前傳聞的720p(1280×720分辨率)顯示屏。但這也有可能是假象,在三星Galaxy Nexus發(fā)布之前,也曾傳出過Galaxy Nexus只配備了800×480分辨率的顯示屏。

由于之前三星已經(jīng)宣布其最新的旗艦機型將在今年上半年單獨舉行發(fā)布會發(fā)布,時間有可能是3月22日。這樣的話,基本上我們可以肯定地說三星Galaxy S III將不會在MWC2012上與我們見面。

結(jié)語:

作為每年手機行業(yè)發(fā)展趨勢的風(fēng)向標(biāo),MWC2012一向是定義接下來一年中主流產(chǎn)品基調(diào)的一個省會。我們相信,很多四核手機會在這場大會上讓人眼前一亮。手機中國也將在展會現(xiàn)場為大家?guī)淼谝粫r間關(guān)于各品牌新機的報道,敬請期待!

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