前言：前不久在微博中被熱議的某款國產(chǎn)雙核手機的拆機圖將該機推向了風(fēng)口浪尖，手機內(nèi)部的做工一時間成為了人們熱議的話題。通常用戶在購買手機時只會看到有關(guān)價格、配置、外觀等表面上的信息，而真正一款手機的內(nèi)部做工是怎樣的，我們?nèi)ヮ~不得而知。誰也不會忍心將自己的愛機拆得支離破碎去看看內(nèi)部做工到底怎樣。
要說目前智能手機市場上最受關(guān)注的機型是什么，四核手機肯定是少不了的，然而在目前已上市的四核手機中，魅族MX四核版機型以其2999的價格成為了性價比最高的一款機型，那么肯定會有人質(zhì)疑，相比動輒四千甚至是五千的四核手機來講，魅族MX四核版為什么會有相對較低的價格，難道是內(nèi)部做工和部件供應(yīng)商的選擇上存在了一些差異？所以今天我們就為大家來解開這個謎團。
對于魅族MX來說，其機身部分并不帶有閃光燈，而是將閃光燈安排在了后殼上，這一點我們已經(jīng)非常清楚，也算是魅族MX手機的一大特色，四核版機型依然延續(xù)了這一設(shè)計。
首先，機身背部有6顆裸露的十字形螺絲，出于保修政策，另外還有兩顆螺絲被黑色的貼紙蓋住。另外，從目前我們僅能看到的地方來說，魅族MX四核版的做工依然非常出色的，各個部件之間也是被設(shè)計的非常緊湊。
對于自己購買手機的用戶來說，還是先考慮好保修的問題。
兩顆螺絲被貼紙蓋住
背部的8顆螺絲比較容易拆卸，首先卸下耳機接口和振動單元的保護罩。
耳機、振動單元的保護罩
被貼紙蓋住的螺絲采用了長短不一的兩種型號螺絲。
螺絲長短不一
用翹片撬起揚聲器和天線部分，很容易分離，并沒有任何排線相連接。
揚聲器部分
揚聲器部分采用了觸點式的連接方式，同時手機的天線也集成在了這部分模塊中。
揚聲器、天線模塊
此次魅族MX四核版機型依舊和雙核版機型一樣，采用了單揚聲器，不過做工還是非?？季康模K部分占面積最大的是天線。
揚聲器、天線模塊
主板骨架主體部分采用了不銹鋼，同時還采用了洋白銅屏蔽罩和大量的石墨來散熱，底部是USB接口及手機的送話器。
USB接口
為了保證順利拆除主板和電池部分，需要先將表面所有的排線、接口撬起，包括電池、耳機、屏幕等等。
電池排線
整個機身內(nèi)部除了通話信號線外，其余所有連接部分均是以模塊接口相連。
主板連接線
屏幕與主板之間相連的排線：
屏幕與主版相連的排線
電源開關(guān)部分排線：
電源開關(guān)部分排線
魅族MX機型采用了不可更換的電池，電池部分與主板直接相連，并采用了一條塑料材質(zhì)的卡子來將電池固定。
電池部分
在MX雙核版機型中，它的其作用是Wi-Fi和信號天線，而四核版機型則有所改變。
電池部分
電池背部與機身骨架之間用雙面膠來固定，膠的粘性十足，需要用些力氣，經(jīng)過筆者的不懈努力，終于成功將電池卸下。
電池與機身分離
值得稱贊的是魅族MX四核版的屏蔽罩與主板之間用卡扣來固定，并沒有將屏蔽罩直接旱死在主板上，這也極大地方便了拆卸，對于有拆機癖好的人來說，是個非常好的設(shè)計。
拆掉屏蔽罩
在拆下靠右側(cè)的屏幕罩后，便可順利將耳機部分的排線接口撬起。
打開機身底部主板上的屏蔽罩后，便可將整機中最大的一條排線拆除。
最大的一條排線
在撬起主板后，還需要將通話信號線與主板背部接口脫離，另外在主板的上方還有一根與屏幕相連的排線需要注意。
通話信號線與主板背部相連
至此主板部分就可以順利與機身分離。
主板與機身分離
接下來按鍵、USB接口部分的面板就很容易拆卸了，螺絲部分多帶了一枚墊片，總共3顆螺絲。
按鍵部分主板
一個實體按鍵+兩顆虛擬按鍵：
實體按鍵部分采用了普通的塑料材質(zhì)，并沒有固定死。兩顆虛擬按鍵均采用了5個獨立的發(fā)光體，按鍵背光的變化就得益于此。
按鍵部分
比較遺憾的是屏幕部分并不能通過正常手段拆卸下來，所以這一部分就到此為止，不過仔細看看，還是能將聽筒部分拆卸下來的。在拆卸聽筒時需要非常小心，因為電源開關(guān)的排線就在這個部位，非常薄，很容易斷裂。聽筒部分為比較常見的觸點接觸式單元，以膠圈固定在機身的卡口中。
聽筒
耳機接口、振動單元及降噪麥克：
魅族MX帶有雙麥克風(fēng)設(shè)計，除了機身底部的用于收集人聲的麥克風(fēng)外，機身頂部還有一個用于采集背景噪音的降噪麥克風(fēng)，它能根據(jù)環(huán)境的不同來改善節(jié)用戶的通話音質(zhì)。
耳機接口、振動單元及降噪麥克
機身骨架
接下來進行主板上的拆卸工作，首先還是那條最醒目的排線，其次便是攝像頭部分，除此之外主板上便沒有其它可拆卸的部分了。
拆除主板排線
主板排線
魅族MX四核版采用了30萬+800萬像素的攝像頭組合，將主攝像頭部分翻到后面，兩顆攝像頭就同時展現(xiàn)在了我們眼前，均用排線連接在主板上。
攝像頭排線
800萬像素背照式鏡頭+30萬像素前置攝像頭、光線感應(yīng)器：
索尼Exmor R800萬像素攝像頭，f/2.2，前置30萬攝像頭為OmniVision公司出品，與前置攝像頭連接在一起的還有光線感應(yīng)器和距離感應(yīng)器。
攝像頭組合
主板上總共有4個屏蔽罩需要拆卸，之前在拆耳機排線時已經(jīng)去除了一個，還剩下3個。
主板屏蔽罩
屏蔽罩上分均帶有黑色的貼著，起到美觀的同時，最大的作用便是算熱了，可見做工是非常的精良。
主板屏蔽罩
主板整體呈“L”型，在拆除了屏蔽罩后，整個主板的芯片部分就完全展現(xiàn)在了我們眼前（攝像頭還未拆除）。
“L”型主板
首先，還是來看看最主要的CPU部分，“占地面積”最大的一部分芯片便是此次魅族MX四核版機型采用的三星四核處理器，魅族將其命名為MX5Q，它基于Cortex-A9架構(gòu)，采用了全新的32nm制作工藝，主頻為1.4GHz，在性能大幅提升的同時還降低了能耗。
四核處理器
電源管理芯片：
有關(guān)于MAX77665的資料并不是很詳細，目前僅知其是電源管理芯片的一部分。而在雙核版MX的主板上，這一部分是空缺的，而此前也有消息傳出四核版機型將在這個部位配備NFC芯片，不過目前真相已經(jīng)解開了。
MAX77665
G6010NT GPS芯片（左）和Wi-Fi芯片（右）：
G6010NT GPS芯片由U-BLOX公司研發(fā)。
G6010NT GPS芯片（左）和Wi-Fi芯片（右）
WM8958E音頻芯片：
由歐勝微電子推出，專為便攜式多媒體應(yīng)用提供高清晰度音頻而設(shè)計。WM8958帶有一款可以運行一個多頻段壓縮器(MBC)的音頻增強數(shù)字信號處理器(DSP)。這能夠確保從小型揚聲器產(chǎn)生明顯更響亮、更通透的音效，而不會造成超負荷或損壞。
WM8958E音頻芯片
東芝內(nèi)存（左）和XG626 Modem基帶芯片（右）：
和雙核版MX一樣，1GB RAM采用了東芝內(nèi)存，而基帶芯片采用了英特爾出品的XG626，該芯片在目前的智能手機中被廣泛應(yīng)用，比如雙核版MX和三星Galaxy Nexus等。
SanDisk 32GB閃存：
此次魅族MX四核版依舊采用了閃迪出品的存儲芯片，分為32GB和64GB兩個版本。
SanDisk 32GB閃存
AGD8 2132陀螺儀：
ST半導(dǎo)體公司出品，此前的雙核版MX和蘋果iPad 2中也用到了AGD8系列的陀螺儀。
AGD8 2132陀螺儀
SIMG高清輸出芯片：
魅族MX系列支持MHL高清標(biāo)準(zhǔn)，SIMG芯片用于管理MHL功能，由Silicon Image（美國晶像公司）出品，同樣在三星Galaxy S III上也搭載了該芯片。
SIMG高清輸出芯片
MAX77686電源管理芯片：
與此前的雙核版MX搭載的MAX8997相比，電源管理芯片部分是有所改變，包括該芯片周圍的電容，從整體的排列和電容的大小上來看都發(fā)生了改變。
MAX77686電源管理芯片
Audience音效芯片：
Audience是美國一家手機音頻軟件提供商。
Audience音效芯片
MBG048攝像頭ISP芯片：
該芯片由富士通提供，與MX雙核版機型中所搭載的MBG043有所不同。
MBG048攝像頭ISP芯片
5712射頻接收器（中間）：
英飛凌（現(xiàn)屬英特爾）生產(chǎn)研發(fā)的移動平臺射頻接收器。
英飛凌5712射頻接收器
RFMD RF6260四頻多模功率放大器模塊：
RFMD RF6260四頻多模功率放大器模塊
MXT224E節(jié)點觸摸屏解決方案：
該解決方案由ATMEL公司提供。
MXT224E節(jié)點觸摸屏解決方案
拆機小結(jié)：從此次魅族MX四核版的拆機評測中我們不難發(fā)現(xiàn)，魅族MX四核版機型依然延續(xù)了MX雙核版的優(yōu)良做工，在設(shè)計及制作工藝上絲毫不差于任何國際廠商，尤其是在細節(jié)處理上更是非常用心。此外，在主要部件、芯片上，魅族MX四核版也均選用了國際大廠商生產(chǎn)研發(fā)的產(chǎn)品，而最為重要的是2999元的價格，再次將其與競爭對手的差距拉大，說它是最高性價比的四核手機真的一點也不為過。
