“小米手機(jī)diao不diao”？“碉堡了”！這是筆者在小米手機(jī)2發(fā)布會(huì)上印象最為深刻的一段對(duì)話。從發(fā)布到前段時(shí)間小米手機(jī)2工程版的發(fā)售，小米手機(jī)2再次讓米粉們欣喜若狂。工程版限量600臺(tái)發(fā)售，絕大多數(shù)米粉沒(méi)有買(mǎi)到，本人頂著評(píng)測(cè)編輯的名號(hào)，“有幸”提前拿到了工程版機(jī)型進(jìn)行了試用，從使用的體驗(yàn)上來(lái)說(shuō)：屏幕有驚喜，鏡頭算給力，外觀有進(jìn)步，細(xì)節(jié)待改進(jìn)，至于性能咱就不提了，引用一句話來(lái)說(shuō)就是“碉堡啦”。
小米手機(jī)2碉堡了
對(duì)于一款目前市面上的熱門(mén)機(jī)型來(lái)說(shuō)，編輯們最想干的一件事便是：拆！當(dāng)然了，拆它的原因也是多種多樣，比如售價(jià)，越貴的越想拆（比如iPhone 5），比如非常有特點(diǎn)的機(jī)型（全球最薄的OPPO Finder），比如“大熱機(jī)型”（之前拆了魅族MX四核）。而頂著“跑分天王”名號(hào)上市的小米手機(jī)2，自然也難逃我們的“毒手”。
拿到小米手機(jī)2之后的一段時(shí)間里，很多編輯都反映后蓋不太好打開(kāi)，但之后發(fā)現(xiàn)，開(kāi)啟后蓋還是有一定技巧的。其次，虛擬鍵盤(pán)沒(méi)有燈？（還是我不會(huì)玩？）雖說(shuō)作為一名機(jī)友，按鍵基本靠感覺(jué)定位，不需要靠燈光指引，但總感覺(jué)怪怪的，尤其是在夜晚。
總體來(lái)說(shuō)，小米手機(jī)2的外觀方面依舊比較簡(jiǎn)潔，但相比小米手機(jī)1代來(lái)說(shuō)，已經(jīng)有了很大的進(jìn)步，廣大米粉都很接受目前小米手機(jī)2的外觀設(shè)計(jì)。
2000毫安時(shí)的電池采用了超薄的設(shè)計(jì)，但整體面積相對(duì)小米手機(jī)1代機(jī)型配備的電池來(lái)說(shuō)更大了，小米手機(jī)2并沒(méi)有追求超薄的機(jī)身，所以在下文中我們也能看到小米手機(jī)2的主板還是比較大的。關(guān)于電池方面的問(wèn)題筆者要吐槽了，或許是為了追求容量極限，小米手機(jī)2的電池裝入之后和倉(cāng)體卡的很緊，拔電池實(shí)在是個(gè)頭疼的問(wèn)題，指甲快摳折了，最好借助工具來(lái)撬。
2000毫安時(shí)電池
曾有編輯說(shuō)過(guò)，小米手機(jī)作為一款發(fā)燒手機(jī)，刷機(jī)是一大樂(lè)趣，不過(guò)按鍵的部分設(shè)計(jì)卻不太符合“發(fā)燒”的標(biāo)準(zhǔn)，卸掉后蓋后，并不太好按，這對(duì)于經(jīng)常需要卸后蓋拔電池刷機(jī)的用戶來(lái)說(shuō)，這樣可能并不太“發(fā)燒”，頻繁拆卸后蓋對(duì)于刷機(jī)發(fā)燒友來(lái)說(shuō)的確是個(gè)苦惱的問(wèn)題。
按鍵并不發(fā)燒
當(dāng)然以上這些只是編輯個(gè)人的觀點(diǎn)，只是在使用過(guò)程中遇到的一些問(wèn)題。而在拆解中，我們則需要進(jìn)一步探究手機(jī)的做工和用料。
后殼
好了，言歸正傳，開(kāi)始拆機(jī)。首先小米手機(jī)2機(jī)身上大大小小總共有10顆螺絲，均為十字形，很容易拆卸。
十字形螺絲
工程版的機(jī)型上同樣帶有保修標(biāo)簽，如果撕毀的話工程版機(jī)型是否還能更換正式版目前還是個(gè)未知數(shù)。
保修貼紙
工程版都有唯一的代號(hào)：我們這款是Mi2-184。
Mi2-184
小米手機(jī)2還設(shè)計(jì)了掛繩孔：目前很多智能手機(jī)都將掛繩孔這一裝置去除，大概是因?yàn)槭謾C(jī)越做越薄，集成度越來(lái)越高，掛繩孔會(huì)占據(jù)一部分空間。而小米的這一設(shè)計(jì)更多可能是為女米粉考慮。
掛繩孔
機(jī)身四角的螺絲要稍微大于機(jī)身兩邊的四顆螺絲，電池倉(cāng)中的螺絲則與其它螺絲均不相同。
機(jī)身10顆螺絲
去除機(jī)身上的10顆螺絲后，便可將機(jī)身背板分離開(kāi)，機(jī)身上的卡扣卡得很?chē)?yán)實(shí)，需要用撬杠沿機(jī)身四周慢慢撬，在卡扣部位稍用力便能順利開(kāi)啟背板。
撬開(kāi)卡扣
在小米手機(jī)2的發(fā)布會(huì)上，雷軍著重介紹了一下小米手機(jī)2采用的鋁鎂合金框架，大大增高了整機(jī)的強(qiáng)度。
背板分離
鋁鎂合金框架不僅僅起到了保護(hù)的作用，同時(shí)還是主板芯片部位的屏蔽罩，主板在與背板分離后，芯片完全暴露出來(lái)。另外鋁鎂合金框架還具有一定的導(dǎo)熱功能，一舉多得。
鋁鎂合金框架
鋁鎂合金框架上的屏蔽罩：
屏蔽罩
小米手機(jī)一直沒(méi)有追求特別薄的設(shè)計(jì)，雖然小米手機(jī)2相對(duì)小米手機(jī)1代機(jī)型來(lái)說(shuō)是薄了，但并不屬于超薄，相比我們之前拆過(guò)的OPPO Finder來(lái)說(shuō)，小米手機(jī)2的主板相當(dāng)大，芯片之間的間隙也很大，不過(guò)這樣一來(lái)卻換來(lái)了更大的電池容量，作為一部發(fā)燒手機(jī)，筆者認(rèn)為這樣的犧牲是很值得的。
主板部分
接下來(lái)先將主板上的幾個(gè)排線拆除，包括液晶排線、觸控單元排線、主攝像頭排線。
排線部分
屏幕排線、觸控單元排線：
撬開(kāi)排線
觸控芯片：
觸控芯片
小米手機(jī)2采用了單面封裝的主板，所有芯片都集中在主板的一面，這也是其主板較大的原因之一，當(dāng)然這樣的設(shè)計(jì)擁有著很好的散熱效果。不過(guò)我們也可以看到，主板的還是有很多空余的部分。
主板全景
主板背面：主板背面帶有前置攝像頭排線插口和前光線感應(yīng)器。
主板背面
前面板部分集成了液晶屏幕，并且在屏幕背部覆蓋了和屏幕大小一致的整張石墨散熱材質(zhì)，在與主板相接處的情況下，石墨散熱材料可以有效地將主板產(chǎn)生的熱量分散，而實(shí)際的散熱效果從之前的使用來(lái)看，也是非常不錯(cuò)的。
大面積石墨散熱
大面積石墨散熱
下面就是雷軍所說(shuō)的目前造價(jià)很高、良品率很低的單玻璃屏幕，它將觸摸屏和保護(hù)屏貼合到一起，整體更薄，透光更好。筆者認(rèn)為本次小米手機(jī)2除了處理器、RAM之外，最大的亮點(diǎn)便在于屏幕，4.3英寸的IPS屏幕（夏普和JDI供貨），顯示效果也非常細(xì)膩，可視角度接近180度。
鋁鎂合金框架
先來(lái)看看背板部分的一些零件：聽(tīng)筒、閃光燈單元和揚(yáng)聲器單元，均采用了觸電式的接觸方式。
聽(tīng)筒、閃光燈、揚(yáng)聲器
在背板上部、底部都帶有天線觸點(diǎn)，小米手機(jī)2帶有雙天線，支持DC-HSPA+，最快下載速度能夠達(dá)到每秒42Mbps。
天線
一些可拆卸的零件：
零件一覽
聽(tīng)筒：膠粘式固定。
聽(tīng)筒
主攝像頭：800萬(wàn)像素二代背照式，F(xiàn)2.0光圈和27mm超大廣角。
主攝像頭
前置200萬(wàn)像素?cái)z像頭：28mm廣角背照式、支持1080p攝錄。
前置攝像頭
揚(yáng)聲器單元：
揚(yáng)聲器
閃光燈單元：
閃光燈
降噪麥克防塵罩：
降噪麥克風(fēng)防塵罩
下面一起來(lái)看看主板部分，雖然小米手機(jī)2的芯片部分都封裝在了主板的單面，屏蔽罩集成在鋁合金框架上，但這樣反而更加利于筆者拆卸，在主板的上半部分印有“MI”標(biāo)識(shí)。
MI標(biāo)識(shí)
主板部分的做工非常精致，布局精密，電容、芯片的焊點(diǎn)非常整齊。
主板做工精致
光線感應(yīng)器部分：
光線感應(yīng)器
按鍵部分：
按鍵
數(shù)據(jù)接口：小米手機(jī)2的MicroUSB接口支持MHL輸出標(biāo)準(zhǔn)。
支持MHL輸出的MicroUSB接口
3.5mm耳機(jī)接口、振動(dòng)單元：
振動(dòng)單元
SIM卡插槽：標(biāo)準(zhǔn)SIM卡大小。
SIM卡插槽
降噪麥克風(fēng)：能夠有效提高通話質(zhì)量。
降噪麥克風(fēng)
接下來(lái)就到了主板芯片部分，首先是我們來(lái)看看主板上占面積最大的一塊芯片，它便是由爾必達(dá)（ELPIDA）研發(fā)生產(chǎn)的2GB DDR2 533運(yùn)行內(nèi)存（RAM），小米手機(jī)2在硬件配置上的亮點(diǎn)除了高通APQ8064四核處理器外就是它搭載的2GB RAM了。
爾必達(dá)運(yùn)行內(nèi)存芯片
高通MDM8215M：基帶芯片，支持DC-HSPA+網(wǎng)絡(luò)。
基帶芯片
AVAGO ACPM-7051：多頻功率放大器。
AVAGO多頻功率放大器
高通WCN3660移動(dòng)芯片：整合雙頻、Wi-Fi、藍(lán)牙4.0以及FM收音機(jī)功能，采用28納米工藝制程，高通驍龍系列處理器可直接配合使用。
高通WCN3660移動(dòng)芯片
SIMG 9244B0：Silicon Image Sil9244/MHL高清輸出芯片。
SIMG 9244B0
高通WTR-1605射頻芯片：
高通WTR-1605射頻芯片
Sandisk存儲(chǔ)芯片：閃迪出品16G儲(chǔ)存芯片（ROM），之前在小米手機(jī)2的發(fā)布會(huì)上，小米方面曾經(jīng)透露小米手機(jī)2將要推出32GB版本。
閃迪16GB ROM
高通PM8921：電源管理芯片。
高通電源管理芯片
PM8018：高通電源管理芯片。
高通電源管理芯片
有人不禁要問(wèn)，高通APQ8064處理器哪去了？其實(shí)高通APQ8064被設(shè)計(jì)在了爾必達(dá)內(nèi)存的下面，所以我們從表面是看不到任何標(biāo)志的，只有從芯片的厚度上能夠明顯看出該部位是兩個(gè)芯片疊加在一起的。
高通APQ8064隱藏在內(nèi)存下面
總結(jié)：雖然此次拆機(jī)沒(méi)有見(jiàn)到大名鼎鼎的高通APQ8064四核處理器，稍顯遺憾，不過(guò)對(duì)于這么一款熱門(mén)產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，性能已經(jīng)不容置疑，我們重點(diǎn)需要看的還是它的做工方面，這就如同一棟大樓的地基，光鮮亮麗的外表下需要有扎實(shí)的基礎(chǔ)，而通過(guò)此次對(duì)小米手機(jī)2的拆解來(lái)看，它已經(jīng)擁有了非常堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，尤其是鋁鎂合金的框架，在此基礎(chǔ)上，精良的做工，細(xì)致的布局，也都是其超強(qiáng)性能的有力保障。話又說(shuō)回來(lái)，目前工程版機(jī)型還存在著諸如后蓋松動(dòng)、電池太緊等等一些小問(wèn)題，但愿這些問(wèn)題能在正式版機(jī)型上得到解決。
還有一個(gè)最最重要的問(wèn)題，1999元卻是很具吸引力，但問(wèn)題是能買(mǎi)到嗎？還是等到10月份小米手機(jī)2正式版上市的那天再說(shuō)吧！（不過(guò)筆者總有種不祥的預(yù)感，買(mǎi)彩票從未中獎(jiǎng)的自己還是買(mǎi)不到……）
1999元的售價(jià)太吸引人，但不是每個(gè)人都能買(mǎi)到
小米Mi2 |
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