近日,Intel與著名的掌上設(shè)備OS開發(fā)商Symbian宣布結(jié)盟。雙方將共同研發(fā)新型的處理器及為基于Symbian技術(shù)的60系列平臺的智能手機提供更多的技術(shù)支持。當(dāng)前很多基于Symbian技術(shù)的智能手機應(yīng)用的是德儀(Texas Instrument)公司的芯片,而目前超過85%的Symbian智能手機使用的都是德儀的OMAP平臺。
Intel將與Symbian共同致力于3G平臺的開發(fā)。預(yù)計將會把Symbian操作系統(tǒng)移植到用于Intel PCA的應(yīng)用處理引擎上,將Symbian對Intel StrongARM處理器的支持延伸至未來基于Intel Xscale微體系的處理器。這次的合作,也將對Intel 計劃中的Intel 個人網(wǎng)絡(luò)客戶結(jié)構(gòu)(Personal Internet Client Architecture,PCA)有很好的支持。目前Symbian OS已在手機市場上占有一席之地,未來Symbian和Intel的產(chǎn)品還會將手機與PDA的特點結(jié)合得更加緊密。