睿智的秘密-摩托羅拉A760拆機報告

逐步講解
主板：
　　前面筆者說過A760的主板采用了高度集成的工藝，絕大多數(shù)的元器件都集中在背部的主板上，鋁質的金屬屏蔽罩將A760的芯片分成了3大塊與兩小塊），可以肯定的是位于最上方的長方形小塊是控制著信號接收的RF射頻芯片部分，其下方的長方形則是藍牙芯片與攝像頭的控制芯片區(qū)域。而其他3個最大的區(qū)域應該是CPU與RAM區(qū)域，語音控制芯片以及A760的龐大字庫�？上У氖枪P者無法拆開焊死的金屬屏蔽罩，無法為大家?guī)�來更多的細�?jié)。而CPU內存型號等細節(jié)也是一概不知道，非常可惜。整個主板大量采用了精密的貼片元件制作，每一個電容、電阻以及IC都顯示了摩托羅拉的精湛工藝與強大的研發(fā)能力。
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　　在主板的正面元器件則是少的多，除了紅外線發(fā)射器、震動器以及屏幕相關的控制電路之外就沒有任何元件了。震動器位于主板的左上方，紅外線發(fā)射口的旁邊，以一個牢固的金屬凹槽來固定，不起眼的它可是A760比較強勁的震動功能的主要“罪魁禍首”。在主板的正反兩面筆者都沒有找到很多明顯的電路走線，說明A760的PCB采用高于8層的復雜工藝制作，在用料上摩托羅拉可謂是下了苦工。
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