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2005-2-23 
所有主要的IC都被金屬板覆蓋，這樣可以屏蔽電磁雜波，確保機(jī)器通話質(zhì)量，提高穩(wěn)定性。
取下金屬板，露出了主要的IC
從這張圖上可以看到，此款手機(jī)使用的Philips（菲利普）的解決方案
CPU芯片采用OM6357EL/3C3/5A ,它是一個(gè)混和封裝的芯片，它的內(nèi)部包括兩個(gè)完整的電路，為GSM手機(jī)提供基帶處理、充電控制、內(nèi)存管理等。它包括：1、PCF50874：包括一個(gè)獨(dú)立的帶有ARM內(nèi)核系統(tǒng)控制器（SC）和數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）和時(shí)鐘、鍵盤控制等。2、PCF50732：一個(gè)模擬的基帶和音頻接口，帶有聲帶處理器，基帶和輔助的多媒體數(shù)字信號(hào)編解碼器，A/D、D/A轉(zhuǎn)換器等。
這款CPU應(yīng)用非常廣泛Samsung E700/X600/X100/S500，等型號(hào)都采用的是這款產(chǎn)品。
