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領略智能秘密獨家解析多普達575 eNet  eNet  2005-3-11
背面：
 主板核心部分特寫。  主CPU采用的是TI公司的OMAP730B。此款CPU采用289針, 12 mm x 12 mm MicroStar BGA封裝，0.13微米制造工藝，工作電壓為1.1 - 1.5V，最小待機電流為10 µA，  OMAP730 是集成了ARM926EJ-S核心和GSM / GPRS 數字基帶模塊，ARM926EJ-S核心頻率為200MHZ，集成16 kB I-cache; 8 kB D-cache，內置硬件JAVA程序加速器，GSM / GPRS 數字基帶模塊，支持Class 12 GPRS，內置384K靜態(tài)隨機存儲器，作為GPRS功能的緩存，由于OMAP730高度集成，芯片內部基本擁有了手持設備的全部功能，外圍的擴展接口有40個之多，這樣就使手機生產商的開發(fā)成本大大降低，同時研發(fā)速度也進一步加快，高度集成也使得電路設計更加簡單，芯片數也就相應減少，進一步降低產品發(fā)生故障的幾率。 
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