8Mile 
eNet 
2005-4-21 
明基P30采用了三星公司的32M存儲(chǔ)芯片
RAM部分采用的是K4S561633C容量為32M，采用的是CSP封裝，CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。
CSP封裝內(nèi)存芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得CSP的存取時(shí)間比BGA改善15%-20%。
但是由于芯片內(nèi)核是直接裸露在外面的，這就使得其比較脆弱，但是在手機(jī)內(nèi)部這些都使毫無(wú)影響的。
GSM部分
GSM部分采用了TI的TCS2100 GPRS芯片組，其中包括TI的高性能TBB2100雙內(nèi)核數(shù)字基帶處理器，具有完整電源管理功能和高度集成的TWL3014模擬基帶處理器及TI的單片零中頻TRF6150RF收發(fā)信機(jī)。
明基P30的GSM部分電路
TBB2100雙內(nèi)核數(shù)字基帶處理器
TBB2100雙內(nèi)核數(shù)字基帶處理器結(jié)構(gòu)模式圖
