明基P30采用了三星公司的32M存儲芯片
RAM部分采用的是K4S561633C容量為32M,采用的是CSP封裝,CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14,已經相當接近1:1的理想情況,絕對尺寸約為普通的BGA的1/3,僅僅相當于TSOP內存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比,同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
CSP封裝內存芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導距離,其衰減隨之減少,芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升,這也使得CSP的存取時間比BGA改善15%-20%。
但是由于芯片內核是直接裸露在外面的,這就使得其比較脆弱,但是在手機內部這些都使毫無影響的。
GSM部分
GSM部分采用了TI的TCS2100 GPRS芯片組,其中包括TI的高性能TBB2100雙內核數(shù)字基帶處理器,具有完整電源管理功能和高度集成的TWL3014模擬基帶處理器及TI的單片零中頻TRF6150RF收發(fā)信機。
明基P30的GSM部分電路
TBB2100雙內核數(shù)字基帶處理器
TBB2100雙內核數(shù)字基帶處理器結構模式圖