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超薄直板精英!聯(lián)想S7竟不足1100元

小丸子 eNet硅谷動力 2007-11-26
      聯(lián)想S系列手機最大的優(yōu)勢就是時尚纖細(xì)的身材,像S9、S6超薄翻蓋式設(shè)計,的確具有很大的誘惑力。而繼這兩款產(chǎn)品之后,聯(lián)想再次推出的這款厚度僅為9.9mm的直板手機S7目前市場反響比較強烈。采用金屬外殼設(shè)計,精湛的做工,售價僅為1166元,的確相當(dāng)超值!

 

 

  以9.9mm超薄機身為賣點的聯(lián)想S7采用了金屬材質(zhì)外殼,底部有一個“S型”弧度,體現(xiàn)出S家族的設(shè)計風(fēng)范。屏幕采用了一塊2.2英寸65K色的TFT屏幕,分辨率為176×220像素,顯示效果并沒有達(dá)到主流的QVGA級水平,有些令人遺憾。

 

 

 

 

  娛樂方面,聯(lián)想S7背部內(nèi)置了一顆200萬像素攝像頭,支持?jǐn)?shù)碼變焦和多種拍攝模式,還支持有聲視頻的攝錄。配備了高音效的獨立揚聲器,外放效果非常出色。支持MP3等多種格式的音樂文件播放,支持320kbps音樂解碼,獨立SPEAKER高音效,音質(zhì)表現(xiàn)相當(dāng)出色。另外,該機支持TF卡擴展,隨機標(biāo)配512MB容量的擴展卡一張。
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