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手機(jī)游戲攻略

SK之大卸八塊(1)

今還成 3533手機(jī)世界 2007-2-21

    年底到了,在春節(jié)期間閑著無事可作,電腦要被孩子經(jīng)常霸占,于是決定用手機(jī)上網(wǎng),用手機(jī)回復(fù)帖子,唯一的選擇就是SK了,但是也有個(gè)問題就是他的后蓋在操作下鍵盤的時(shí)候會有吱吱呀呀的聲音,早就有要解決這個(gè)問題的打算,于是決定還是老伎倆用玻璃膠。羅嗦幾句,玻璃膠要用那種接近無色透明的那種,選擇這個(gè)東西在一般的熱帶魚店,玻璃店,門窗安裝的店鋪里面都有。有一種里面有金屬粉末似的玻璃膠,我見過,但是怕里面的金屬粉末會引起不必要的問題沒有使用,還有帶其他顏色的玻璃膠。我還是建議使用這種無色接近透明的玻璃膠。我的S65在用玻璃膠密封防塵處理一年后,更換了外殼,通過拆裝,得出的結(jié)論是,玻璃膠非常值得信賴。即使把手機(jī)里面所以的縫隙全部充填也沒有問題。不怕用的多,怕用的少,用少了難免回有個(gè)別地方出現(xiàn)縫隙,依然會進(jìn)灰。玻璃膠涂抹后,在室溫情況下。8各小時(shí)左右會自然干燥,干燥后的玻璃膠依然有一定的彈性,如果需要取下,也很簡單拽就可以,一點(diǎn)痕跡也不會留下。用玻璃膠不會影響手機(jī)的使用,愛護(hù)手機(jī)讓它更好的工作,這就是我使用玻璃膠的理由,還有就還是本人是窮人過不起經(jīng)常換手機(jī)的日子,還望那些有米之人勿要冷嘲熱諷。
    最后說一下M65由于有軟膠的封條,不適合使用玻璃膠。使用玻璃膠后,原帶的膠條和玻璃膠接觸的地方會有輕微的發(fā)硬現(xiàn)象,把附著表面的玻璃膠去掉后就沒有問題了。如果M65要加強(qiáng)密封效果,建議使用704硅膠。

    取下后殼的SK 。紅圈的地方各有一個(gè)T5螺絲。擰下來,經(jīng)過拆卸發(fā)現(xiàn)SK有幾個(gè)地方的空間由于設(shè)計(jì)的原因閑置浪費(fèi)了,電池上方,和天線包括電池下面,都有很大的地方被浪費(fèi)了,之所以這樣是因?yàn)橐獙⒕碗姵氐暮穸,從而形成的無用的空間。其實(shí)SK是完全有空間安裝攝像頭和擴(kuò)展卡的,真要是那樣的話,它真的就是無敵的了,可惜這些只是如果。

    用平口的小螺絲刀,最好是硬些的塑料棒,比如磨薄后的牙刷柄。在上圖紅圈這個(gè)部位有兩個(gè)鎖扣,插入后向外撬,SK的外殼塑料有很大的韌性,不必?fù)?dān)心會撬壞,只要慢一點(diǎn)就可以,不要突然用力。先翹起一端,要完全的撬出來,之后在撬另一端。在撬開扣點(diǎn)的時(shí)候會有輕微的咔的一聲,這個(gè)聲音是扣點(diǎn)脫離時(shí)發(fā)生的,不必緊張沒有問題。繼續(xù)。

    把這兩個(gè)鎖扣撬開后電池上方的天線部分就拆下來了。很大的空間被浪費(fèi)了,要是這個(gè)下面有個(gè)攝像頭該多好啊···············

    下部撬桿所指的這個(gè)地方還有個(gè)塑料扣,對稱的還有一個(gè),撬這兩個(gè)鎖扣,比撬上面的鎖扣簡單的多。同樣還是先翹起一端,要完全的撬出來,之后在撬另一端。

    下部的兩個(gè)鎖扣都撬開后,下部整體的就拆下來了。下部的塑料框上有個(gè)很寬大的金屬屏蔽罩。

    露出主電路板,SK明顯的比其他的65機(jī)器顯得原件布局不那樣緊湊。沒辦法地方大啊。想怎么擺放都可以。

    這個(gè)主要看的是板上紅圈的部位,這個(gè)是SK兩部分間的主要連接,它是個(gè)塑料導(dǎo)電帶,是個(gè)塑料材質(zhì)的東西。黑色的是導(dǎo)電帶的插頭,硬度不是很高,拆卸這個(gè)部位要用牙簽之類的東西從四角輕輕的撬動(dòng),撬松動(dòng)一個(gè)邊角后,就要撬動(dòng)另一邊角,來回交替的撬動(dòng),不要一下就把一角全撬出來,不要用金屬的螺絲刀撬,以免劃壞,畢竟作為非專業(yè)人士,我們的手把不是很高。


    撬開導(dǎo)電帶插頭后的樣子。
    沒有辦法 窮人,用S65拍的,還是晚上,我盡力了,但是也就這個(gè)樣子了。

    側(cè)鍵這三個(gè)觸點(diǎn)彈片,估計(jì)在生產(chǎn)的時(shí)候是安裝完主板后在安裝上去的,這三個(gè)彈片在取下主板的時(shí)候會很礙事,要先把它們向上翹起,之后才方便主電路板的拆下。在拆卸主板前先摘下這個(gè)側(cè)鍵,我看了一下,似乎有難度,在取下主板后在把側(cè)鍵取下,恢復(fù)側(cè)鍵這三個(gè)觸點(diǎn)彈片的角度,在安裝時(shí)先安裝主板,在安裝側(cè)鍵,就可以了。

    主板取下后,先要把導(dǎo)電帶從殼體上取下,在紅圈部位有個(gè)彎勾狀的鋼片把導(dǎo)電帶固定在殼體,這個(gè)地方還是要慢一點(diǎn),但是很簡單就能夠撬下來。

    下鍵盤和側(cè)鍵取下后。這些地方都是灰塵進(jìn)入機(jī)體的路徑,我要用玻璃膠封閉這些縫隙,當(dāng)然要在最后安裝的時(shí)候進(jìn)行。建議有興趣采用我這個(gè)方法的朋友,不要怕玻璃膠多,也不要用少,只要不弄到觸點(diǎn)和屏幕上就沒有任何問題,就是說用玻璃膠把手機(jī)里面填滿都不會有問題。


    細(xì)紅圈部位,這個(gè)是個(gè)塑膠圈,有三個(gè)突起的點(diǎn)。由任意一個(gè)突起的點(diǎn),向圈內(nèi)撬,分別把這三個(gè)突起撬離機(jī)體的鋼圈后就能夠把這個(gè)塑膠圈取下了。紅粗線標(biāo)注的地方就是要用玻璃膠密封的位置。

    拆下塑膠圈后,看到上下連接的鋼圈,分內(nèi)外兩部分,兩部分間由扣點(diǎn)連接。外部分是固定在塑料殼體上的。內(nèi)圈是和上部的鋼底板一體的。紅圈標(biāo)識的是內(nèi)圈的三個(gè)扣點(diǎn),藍(lán)色圈標(biāo)注的是和剛剛拆下的塑膠圈有關(guān)聯(lián)的三個(gè)突起點(diǎn)。拆這個(gè)部位要用手按住上圖綠色部位的外圈,向下按,不需要很大的力量,只要內(nèi)外鋼圈出現(xiàn)間隙就可以,在按下的同時(shí),按照藍(lán)色箭頭標(biāo)注的方向旋壓,推。把內(nèi)圈的突起扣點(diǎn)旋轉(zhuǎn)45度,上下殼體就徹底的脫離了。

    這個(gè)圖片是旋轉(zhuǎn)到一半時(shí)的。紅色的是突起的上鍵盤鎖扣,藍(lán)色的原來的鎖扣位置,綠色的是旋到這個(gè)位置后,上下殼體自然脫離的位置。

    什么也不用說了 ,分離了。


 

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