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C/G網(wǎng)絡(luò)都支持 C網(wǎng)iPhone 4基帶芯片曝光

馬千里 中關(guān)村在線 2011-2-9
之前有消息稱C網(wǎng) iPhone 4 在通訊芯片方面將進行改變,那就是將棄用英飛凌芯片,使用高通的通訊芯片,國外著名拆卸網(wǎng)站iFixit對C網(wǎng) iPhone 4進行了拆解,證實了 蘋果 改用高通通訊芯片的事實。


C/G網(wǎng)絡(luò)都支持 C網(wǎng) iPhone 4 基帶芯片曝光


C網(wǎng) iPhone 4(左側(cè))與 WCDMA 網(wǎng)iPhone 4電池大小對比

在拆卸C網(wǎng)iPhone 4的過程中我們發(fā)現(xiàn),C網(wǎng)iPhone 4的電池要比WCDMA網(wǎng)iPhone 4的電池更加輕巧一些,不過電池容量是相同的,機械振動器的位置從機身右上角移到了機身左下角,同時,在芯片組中我們可以看到一塊標(biāo)有Qualcomm(高通)符號的基帶芯片,芯片上標(biāo)記的型號是高通MDM6600,據(jù)了解, Droid Pro 使用的也是和C網(wǎng)iPhone 4一樣的基帶芯片,支持HSPA+數(shù)據(jù)傳輸,最快上行速度可以達到14.4Mbps。


C/G網(wǎng)絡(luò)都支持 C網(wǎng)iPhone 4基帶芯片曝光

高通MDM6600基帶芯片可以同時CDMA網(wǎng)絡(luò)以及GSM網(wǎng)絡(luò),也就是說,使用它的移動設(shè)備可以在CDMA網(wǎng)絡(luò)以及GSM網(wǎng)絡(luò)之間切換,蘋果會因為種種原因不能讓這塊芯片充分發(fā)揮作用,不過這也給未來的 iPhone 5 留下了一筆懸念。


 

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