三星GALAXY S III
9月19日早間消息,三星GALAXY系列手機(jī)自推出以來可謂大獲成功,但三星并沒有停下創(chuàng)新的腳步,據(jù)知情人士透露,三星下一代GALAXY S手機(jī)GALAXY S III將會(huì)在明年到來,相關(guān)的硬件規(guī)格也是提前曝光,硬件強(qiáng)大到讓人瞠目結(jié)舌。
此次泄漏的GALAXY S III規(guī)格包括三星自主研發(fā)的2GHz四核處理器,1.5GHz RAM和16GB ROM,屏幕為4.65英寸,屏幕當(dāng)然還是三星的Super AMOLED III屏幕,分辨率高達(dá)1280×1024,ppi更是高達(dá)352,所有的規(guī)格都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越目前的主流機(jī)型。
另外,GALAXY S III還配備了1000萬像素?cái)z像頭,能拍攝1080p每秒60fps的高清視頻,該機(jī)還內(nèi)置了NFC芯片,電池容量也達(dá)到了2250mAh,系統(tǒng)為最新的Ice Cream Sandwich和TouchWiz界面,另外,該機(jī)外部材料并非現(xiàn)有的塑料,而是金屬和玻璃材質(zhì),厚度僅為9mm,雖然比上一代厚了一些,但也比其他機(jī)型領(lǐng)先。
隨著iPhone 5發(fā)布日期的臨近, Ice Cream Sandwich和Mango的到來,新一輪硬件軟件大升級(jí)即將到來,更多的旗艦機(jī)型將會(huì)逐一曝光,未來的手機(jī)也將更加的強(qiáng)大。