芯片級(jí)大肢解 小米手機(jī)最詳細(xì)拆機(jī)解析

現(xiàn)在我們就開小心的拆除小米手機(jī)主板，因?yàn)樾∶资謾C(jī)采用多層電路板設(shè)計(jì)，與下部的屏幕有很多排線，拆機(jī)時(shí)需要格外小心。

剝離microSD卡和SIM卡插槽

小米手機(jī)的主板采用多層設(shè)計(jì)，所以在拆卸的時(shí)候尤為麻煩，我們先把microSD卡和SIM卡插槽起開，該部件與主板采用不干膠粘貼，稍加用力就可以與主板分離。打開后可以看到一個(gè)排線卡扣，小心取下。

小心抬起小米手機(jī)主板

把主板上可見的螺絲拆下后就可以略微撬起主板，用細(xì)長的螺絲刀撥離主板背部的排線卡扣，然后可以看到兩個(gè)隱藏的螺絲，小心取下螺絲。

依次卸下隱藏螺絲

取下隱藏在主板下的第一顆螺絲。

依次卸下隱藏螺絲

取下隱藏在主板下的第二顆螺絲。然后將連接的排線取下就可以輕松把主板與手機(jī)面板分離，取主板的時(shí)候一定要小心，連接有多條排線，稍不小心，就有可能損壞小米手機(jī)。