金立S7采用了5.2英寸的Super AMOLED全高清屏幕,并且ACL技術的應用能夠有效的降低功耗,此次金立S7也從觸控式按鍵改成了屏幕內(nèi)置虛擬按鍵,還有懸浮按鈕等,即使全屏也不影響操作。機身厚度為5.5mm,其中框采用了“雙峰平面切割技術”,有航空級別的鎂鋁合金材質(zhì)打造而成,并且其造型特性讓其穩(wěn)定性和視覺效果兼具。
金立S7采用了800萬像素前置攝像頭,1300萬像素后置攝像頭,并且是*薄的1300萬像素攝像頭,整個細節(jié)的做工也很好。金立S7采用了聯(lián)發(fā)科64位MT6752真八核處理器,采用了8個Cortex-A53核心,并且該機還擁有協(xié)處理器,能進一步減少功耗。采用了2740mAh的電池,理所當然的也是一體化機身設計。而卡槽設計在了機身左側,采用了一拖二的設計,都采用了microSIM卡(小卡),支持雙卡雙待以及雙4G網(wǎng)絡,并且是5模12頻,也就是說該機支持TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM網(wǎng)絡。
金立Elife S7 |
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基本參數(shù) | |
網(wǎng)絡制式 | GSM/WCDMA/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE |
待機模式 | 雙卡多模 |
手機尺寸 | 148.8 * 72.4 * 5.5 (單位mm) |
重量 | 126.5克 |
主屏幕 | 1080x1920 , AMOLED屏 , 5.2寸 , 電容屏 , 支持多點觸控 |
系統(tǒng)界面 | 安卓 5.0 Android 5.0 |
主攝像頭 | 1300萬像素 , CMOS , LED閃光燈 , 支持數(shù)碼變焦 , 支持自動對焦 |
手機鈴聲 | MP3鈴聲 , MID鈴聲 , WAV鈴聲 , AAC鈴聲 , AMR鈴聲 , OGG鈴聲 |
藍牙 | 4版 |
WLan | WIFI,IEEE 802.11 b/g/n |
GPS | 支持GPS導航 , 支持A-GPS , 支持電子羅盤 |
CPU | 1.7G 聯(lián)發(fā)科 MT6752 |
GPU | Mali-T760 MP2 |
RAM | 2GB |
ROM | |
存儲空間 | 16GB |
數(shù)據(jù)線接口 | Micro USB v2.0 |
耳機插口 | |
存儲卡 | |
電池 | 2750毫安時(不可拆卸) |
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手機報價 | ¥1999元 |
數(shù)據(jù)來源:手機世界 (3533.com) |
編輯點評:金立S7此次采用了基于Androd 5.0版本深度定制的Amigo OS 3.0界面,依舊是扁平化設計風格,而在網(wǎng)絡方面金立S7支持雙卡雙待以及5模12頻雙4G網(wǎng)絡,實用性極強。
金立Elife S7 |
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