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01月 11

向新機看齊 CES大會亮相重要機型匯總

編輯:李軍工 來源:泡泡網(wǎng)
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1月11日 在此次CES大會上,華為無疑讓很多用戶眼前一亮。全新推出的華為Ascend P1 S不但配置出色,在設計上更是達到了極致,手機機身厚度僅為6.68mm,不得不說華為這款名為Ascend P1 S的智能手機確實是非常出色的,相信很多用戶都非常喜歡它的造型。

這款華為Ascend P1 S將會采用4.3英寸Super AMOLED顯示屏,分辨率為540x960,顯示效果還是非常不錯的。手機內置TI OMAP 4460雙核1.5GHz處理器,搭配SGX 540 GPU,運行Android4.0操作系統(tǒng)自然是非常流暢。手機背部擁有一枚800萬像素攝像頭,支持1080P視頻拍攝,對于這款手機我們還是非常期待的。

在此次展會期間,華為也同時展出了Ascend產(chǎn)品系列中另一款配置相同、但厚度為7.69mm的Ascend P1,這款手機同樣受到不少用戶的關注。

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