消費(fèi)電子行業(yè)的年度盛會(huì)CES再一次和我們見(jiàn)面了,2012年1月10日至13日,CES2012大展在美國(guó)拉斯維加斯舉行,作為消費(fèi)電子產(chǎn)品中目前最火熱的類別,智能手機(jī)和平板電腦仍將會(huì)成為本次CES的焦點(diǎn)。眾多終端廠商將在大會(huì)上發(fā)布全新產(chǎn)品,而新的系統(tǒng)、芯片、技術(shù)也會(huì)引領(lǐng)2012年行業(yè)發(fā)展的潮流。手機(jī)中國(guó)正在全程追蹤本次CES的盛況,并于本屆CES盛會(huì)即將接近尾聲之際,為大家?guī)?lái)了CES21012智能新機(jī)匯總。
6.68毫米超薄雙核——華為Ascend P1 S
在CES展會(huì)正式開(kāi)放之前,華為公司搶先舉行發(fā)新品發(fā)布會(huì),正式公布了即將在本次展會(huì)中亮相的產(chǎn)品華為Ascend P1 S,這款手機(jī)的硬件配置十分出色,而機(jī)身厚度僅為6.68毫米,再一次刷新了最薄智能手機(jī)的記錄。
華為Ascend P1 S是一款直板觸屏手機(jī),它采用4.3英寸Super AMOLED觸摸屏,屏幕分辨率為960×540像素,搭載1.5GHz主頻的Texas Instruments OMAP 4460雙核處理器和PowerVR SGX 540圖形處理器,運(yùn)行Android 4.x系統(tǒng)版本,整體配置十分出色。
同時(shí),華為Ascend P1 S還擁有130萬(wàn)像素前置攝像頭和支持1080p高清攝錄的800萬(wàn)像素主攝像頭,同時(shí)還配備了1800mAh的電池,保證了這款手機(jī)足夠的續(xù)航能力,而機(jī)身厚度僅為6.68毫米,極為纖薄。
另外,與華為Ascend P1 S共同推出的還包括華為Ascend P1,這款手機(jī)的硬件配置同華為Ascend P1 S類似,不過(guò)它的機(jī)身厚度略厚一些為7.69毫米,并配備了1670mAh的電池。
華為Ascend P1 S |
華為手機(jī) | |||||||||||||||
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