隨著智能手機(jī)整合化的開(kāi)始，三星龐大的生產(chǎn)線作用開(kāi)始凸顯。處理器、內(nèi)存、屏幕這些手機(jī)關(guān)鍵部件三星都已經(jīng)可以自給自足。而今日三星方面宣布推出全新的30納米低功耗DDR 2 DRAM以及20納米NAND閃存進(jìn)軍智能手機(jī)市場(chǎng)。
三星推新內(nèi)存解決方案
此次三星推出的eMCP高度集成解決方案將30納米低功耗DDR 2 DRAM以及20納米NADN閃存集成在一個(gè)硅晶片當(dāng)中。這樣的話就可以在一個(gè)內(nèi)存芯片當(dāng)中加入4GB閃存以及最高768MB DRAM。同時(shí)三星表示新的工藝制程將會(huì)帶來(lái)25%的功耗降低以及30%的性能提升，未來(lái)在中低端智能手機(jī)上將會(huì)大量采用這種解決方案。
隨著智能手機(jī)性能的提升，未來(lái)將會(huì)有更多的廠商推出低價(jià)高性能的產(chǎn)品，相信三星在2012年還將會(huì)保持技術(shù)的領(lǐng)先。
