新年剛沒過多久，智能手機(jī)界新聞可謂不斷，當(dāng)然了這也與即將到來MWC2013有關(guān)，傳聞中在3月份將有很多新機(jī)發(fā)布，其中就包括最受關(guān)注的三星GALAXY S4，不過與這些洋品牌相比，國產(chǎn)手機(jī)似乎也很受關(guān)注，尤其是小米手機(jī)，這不它又有了最新的消息出現(xiàn)。
小米將在2013年8月份正式發(fā)布第三代小米手機(jī)，這一點基本上不用質(zhì)疑，現(xiàn)在國內(nèi)媒體又率先曝光了小米3的最新消息，從曝光的照片上來看，該機(jī)背部有明顯的“MI”標(biāo)識，另外機(jī)身背部似乎為金屬材質(zhì)，并采用了三段式設(shè)計。機(jī)身的右側(cè)依然為音量調(diào)節(jié)和電源開關(guān)鍵，整體設(shè)計風(fēng)格依然簡單。
疑似小米3真機(jī)曝光
關(guān)于小米3代的配置消息目前還十分有限，不過小米3的處理器應(yīng)該還會是高通的最新產(chǎn)品，至于是否為全球首發(fā)產(chǎn)品，目前還不清楚。另外，小米3的屏幕尺寸目前有兩個說法，即5英寸和5.5英寸，鑒于小米公司的一貫作風(fēng)，5.5英寸并非沒有可能，而分辨率肯定是1080p。
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