智能手機越做越薄早已是不爭的事實，而人們關(guān)注的焦點就是智能手機“究竟能做多薄”。在今年，少數(shù)手機廠商推出了厚度在7mm以內(nèi)的智能手機，并紛紛冠以“全球最薄”的稱號，然而今晚，這一紀(jì)錄注定將被華為Ascend P6刷新。北京時間2013年6月18日晚，國內(nèi)領(lǐng)先的智能手機廠商華為將在英國倫敦舉行發(fā)布會正式發(fā)布華為Ascend P6。
華為Ascend P6邀請函（圖片來自Androidcommunity）
根據(jù)目前所曝光的消息來看，華為Ascend P6配備了1.5GHz主頻的海思K3V2四核處理器，采用4.7英寸720p屏幕，2GB RAM。拍照方面，800萬像素的主攝像頭主攝像頭可以實現(xiàn)4厘米的微距，前置攝像頭像素也高達(dá)500萬。
早先曝光的華為Ascend P6真機圖（圖片來自rbmen）
華為Ascend P6搭載了Android 4.1.2果凍豆系統(tǒng)，機身三圍則是132.6*65.5*6.18毫米的超薄設(shè)計，6.18毫米的機身厚度也將刷新智能手機行業(yè)的新紀(jì)錄，重量僅有120克。
不過，以上的這些參數(shù)信息還只是國外科技媒體的傳言，可靠性暫時未知，一切還要等北京時間今晚的發(fā)布會上正式揭曉。
針對此次發(fā)布會，騰訊微博華為終端官微在不久前曝光了一張倫敦新機發(fā)布會的預(yù)告海報，并配上了一段極其唯美的文字：“以行踐言，白璧三獻(xiàn)。6.18，英國倫敦：新硎初試，聲振寰宇。美，值得等待……”。由此可以看出華為方面對此次發(fā)布會的重視程度。
華為終端貼出的6.18日新機發(fā)布會預(yù)告海報（圖片來自騰訊微博）
華為Ascend P6倫敦發(fā)布會將于北京時間6月18日20點正式開始，屆時我們共同見證全球最薄智能手機——華為Ascend P6的耀世登場！
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