最新的超薄音樂手機vivo X3已經盛傳多時，也已經陸續(xù)曝光了真機圖片與配置等信息。步步高宣稱將會在8月22日晚上8點22分北京三里屯橙色大廳正式發(fā)布X3，作為X1/X1S的后續(xù)產品，其繼承前者的輕薄(厚度小于6mm)，而且同時也繼續(xù)內置專業(yè)的音頻芯片，延續(xù)極致的手機音樂特色。
發(fā)布會邀請函
在其6.55mm的機身迅速被后續(xù)機型超越之后，vivo X3將會把手機的厚度再往極致推進，有傳其將會把機身厚度控制在6mm以內。從前期泄露的信息來看，X3依舊以超薄和為主要賣點，vivo X3此次也決定不再沿用之前在X1和X上調試好的芯片了，將會配置上美國ESS公司推出的ES9018，將其內部DAC芯片從Cirrus Logic CS4353更換為ESS的Sabre ES9018MK2 DAC，動態(tài)范圍高達128dB(解碼能力)。這款數模DAC是ESS的旗艦產品，每顆采購價均在300元以上。
在機身外觀方面，目前曝光出來的機身背面圖，在顏色方面和vivo Xplay冰海藍版本色調一致，從機身細節(jié)來看和vivo Xplay手機出入不大。不過從產品經理曝光 圖來看，vivo X3貌似此次僅配置一個外置揚聲器，且很有可能率先支持TD網絡。是否會同樣內建一塊5.7英寸的屏幕還不得而知。
配置上，預計vivo X3配備5英寸1080P屏幕，其會有兩個版本，分別是機身厚度5.6mm ，電池容量2000mAh，另一個版本為厚度5.9mm，電池容量2mAh。核心部件上，統一搭載主頻為1.5GHz聯發(fā)科MT6589T四核處理器，內存為2GB，運行的是系統，配后置攝像頭和500萬前置超廣角攝像頭。
步步高在推出X1和vivo Xplay后，獲得了差異化的市場反響。在強調了聽感后，步步高攝像構建的音樂世界里面，能唱和錄也是其后續(xù)想做的事情，X3在延續(xù) 出色HiFi能力后，也許是其試水唱和錄的重要一步。價格方面，預計其不會高于2699元，vivo X3還有一個星期左右的時間便會發(fā)布，其會為我們帶來何種驚喜，讓我們一起期待。
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