12月10日下午，vivo在深圳音樂廳發(fā)布了2014年收官之作--主打Hi-Fi 2.0和纖薄王者的X5Max，vivo稱它為“薄動(dòng)心弦”。該產(chǎn)品將vivo多年在智能手機(jī)Hi-Fi領(lǐng)域積累的成績跟極致超薄融合起來。
在配置方面，vivo X5Max搭載Qualcomm 64位八核驍龍615處理器，前置500萬+后置1300萬索尼IMX214攝像頭，內(nèi)置2GB RAM+16GB ROM，支持128GB存儲(chǔ)擴(kuò)展，運(yùn)行Funtouch OS 2.0。
據(jù)vivo介紹，vivo X5Max機(jī)身厚度僅4.75mm，世界最薄。vivo還詳細(xì)分析了該機(jī)內(nèi)部的一些薄·元素。
據(jù)稱該設(shè)備采用單面臨界布板技術(shù)，將主板厚度降低至1.77mm，同時(shí)采用了多梁機(jī)翼中框，厚度僅為3.98mm，也是行業(yè)內(nèi)最窄，并確保了機(jī)身的剛性和堅(jiān)固。
該設(shè)備采用5.5英寸1080p SUPER AMOLED屏，它也是世界最薄的手機(jī)屏，厚度僅為1.36毫米。
