華為海思技術強大
作為全球最大的電信設備商華為，自然擁有雄厚的移動通信技術積累，這幫助了它在手機芯片市場的發(fā)展。早在2005年華為海思就推出了WCDMA基帶，并用于自己的上網(wǎng)卡產(chǎn)品上，比聯(lián)發(fā)科在2009年首次推出WCDMA芯片早了4年，不過由于華為海思在處理器技術上稍弱，華為海思一直都未能在手機芯片市場發(fā)力。
2012年華為海思推出K3V2四核手機芯片，當時號稱是全球最小的四核A9架構(gòu)處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，雖然這款芯片存在一些發(fā)熱和GPU兼容問題，但是仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機芯片市場技術突破。
2014年，華為海思技術大爆發(fā)，先是發(fā)布了海思麒麟910芯片，其后發(fā)布了海思麒麟920芯片，麒麟920用安兔兔測試獲得了跑分王的稱號，讓華為海思一鳴驚人。此外，這款手機芯片的基帶支持LTE CAT6技術，是全球首款支持該技術的手機芯片，領先手機芯片霸主高通一個月發(fā)布，而聯(lián)發(fā)科支持LTE CAT6技術要到今年下半年，展訊則表示要到明年。
華為海思技術實力強大自不用說，不過至今華為海思的芯片只是用于自己的兄弟企業(yè)華為手機上，而沒有被其他手機企業(yè)采用。
中國芯片，展訊與華為海思爭雄
如文章開頭介紹，展訊16nm FinFET工藝的芯片要到明年才能發(fā)布，而只要臺積電下半年量產(chǎn)16nm FinFET工藝，華為海思就將推出采用該工藝的產(chǎn)品，而在LTE產(chǎn)品發(fā)布上，華為早已領先于展訊，可以看出華為海思的技術很明顯是要領先展訊不少。
不過從市場營銷上看，就可以看出展訊要領先華為海思太多。早在2G時代，展訊的芯片就已經(jīng)被國產(chǎn)手機采用銷售到國外市場，在3G時代展訊的手機芯片更是被三星這個全球手機市場份額第一的企業(yè)采用，并且展訊早早就已經(jīng)與印度市場本地的手機企業(yè)MICROMAX合作，可見展訊在營銷上是領先華為的。或許可以說，華為手機成就了華為海思，但是華為手機同樣阻礙著海思走出華為，因為考慮到與華為手機的競爭關系手機企業(yè)要采用華為海思的產(chǎn)品總是有顧慮的，這正是三星的處理器在世界都是處于領先位置的，但是只有魅族采用，其他手機企業(yè)考慮到與三星的競爭關系而至今沒有采用。
華為海思與展訊的競爭，從手機芯片市場份額看，展訊未來還是會遙遙領先于華為海思，華為海思要想走出華為被其他手機企業(yè)采用還需要時間，而展訊已經(jīng)走向世界被國內(nèi)外手機企業(yè)采用，不過在技術上看展訊在相當長的時間內(nèi)還是落后于華為海思的。
