據報道，繼此前曝光的效果圖之后，現(xiàn)在外媒再次帶來了金立E8的真機諜照。據稱，諜照中上面這款設備為金立S7，而下面灰色機身那款則是即將發(fā)布的金立E8。
金立E8的真機諜照曝光
同時，諜照還顯示，這款金立E8的機身為金屬材質，揚聲器位于底部。除此外，它還配備指紋識別傳感器，其上方則為2300萬像素的后置攝像頭。從諜照來看，這款金立E8與之前曝光的渲染圖的設計也基本保持一致。
而在配置方面，預計金立E8將搭載聯(lián)發(fā)科MT6795處理器，采用6英寸1080p屏幕，內置3GB RAM+32GB ROM，電池容量為3250mAh。
值得一提的是，金立官方曾透露，金立E8將具備多項特色功能，其中包括搭載全球最快的手機影像系統(tǒng)（相位對焦+閉環(huán)馬達）和配置可合成一億像素的主鏡頭。
遺憾的是，目前官方還沒有公布該機的正式發(fā)布時間，不過根據該機頻繁的曝光頻率，估計其離正式亮相應該不遠了。
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