而手機則是不同，在手機的設(shè)計之初，從工藝的角度上來說，是不允許手機像電腦那般隨意更換內(nèi)置儲存芯片的，而且由于手機的本身面積小，為了節(jié)省空間，以及方便手機在內(nèi)置儲存芯片損壞維修，所以在iPhone手機生產(chǎn)時選用LGA（柵格陣列封裝）而非BGA（球閘陣列封裝）LGA是把之前的針腳對接變成了觸點對接，與BGA直接用錫焊焊死不同，LGA可以通過解開扣架來方便更換芯片，但是其通過焊接引腳連接至焊盤。
簡單介紹一下更換內(nèi)置芯片的方式，其操作方式則是通過加熱，使芯片周圍焊點溫度上升，然后熱風(fēng)槍對內(nèi)置儲存芯片引腳處加熱，待焊錫一化，便可拆焊。然后通過清理工具把焊盤清理干凈。重新給引腳上錫焊繼而把新的內(nèi)置儲存芯片放在原芯片位置，繼續(xù)用熱風(fēng)槍加熱焊點，待焊錫液化，將芯片檢查對正，撤掉熱風(fēng)槍，慢慢降低溫度。然后測試電阻，以防出現(xiàn)虛焊，連焊。再通過電腦寫入原內(nèi)置儲存芯片與手機對應(yīng)的編碼，便可以使用了。
如此簡單就把蘋果公司苦心經(jīng)營的一個利潤點給吞掉，蘋果公司不炸毛才怪，而下個版本的強勢封殺，也是蘋果公司對于此事件的一個解決方案，但是對于消費者來說，便宜一千多直接把原手機內(nèi)置儲存替換成128GB的也是一個比較大的誘惑。
所以是否值得升級內(nèi)置儲存，這是一個值得考慮的問題。
可以想象，把原16/32GB內(nèi)置儲存替換成128GB的大儲存絕對是一件非常爽的事情，但是往往也會帶來一定的弊端。使用手工升級內(nèi)置儲存后，無法獲得官方最新的系統(tǒng)更新，系統(tǒng)的版本也永遠(yuǎn)只能停留在9.1，帶來的后果是不能體驗到系統(tǒng)帶來的最新功能，而且系統(tǒng)的安全性相對而言會降低很多，官方也不會對此手機進(jìn)行保修。
