LG G5或明年Q1推出 全金屬機身

今年上半年，韓國電子設備公司LG推出了搭載高通驍龍808處理器的旗艦手機LG G4。隨后有消息透露，LG公司目前已經(jīng)著手開始為下一代旗艦機做準備，將重新采用高通驍龍820處理器，配備2000萬像素攝像頭?，F(xiàn)在，關于LG G5旗艦又有了新消息。

據(jù)韓國媒體最新報道稱，LG在明年第一季推出的LG G5將會采用一體式全金屬機身設計，并搭載高通驍龍820處理器，預計有可能在明年MWC大會前后時間段正式登場。

全金屬手機LG G5于明年Q1推出 或配驍龍820

LG確定新旗艦將采用一體式全金屬設計

據(jù)韓國媒體報道稱，LG方面已經(jīng)確定了明年第一季推出的新款機型會采用一體式全金屬機身設計，至于手機的名稱則會沿用過去的模式，最終以LG G5的名義登場。

因此，如果消息屬實的話，那么則意味著LG G4系列旗艦機型在經(jīng)歷四代的塑料機身之后，終于將迎來全金屬機身設計，從而與三星和蘋果等主要競爭對手進行較量。