近幾年聯(lián)發(fā)科不僅在移動(dòng)處理器領(lǐng)域成績(jī)斐然，而且還推出了Helio系列與高通和三星等對(duì)手的中高端處理器進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。而現(xiàn)在，根據(jù)國(guó)外網(wǎng)站Gforgames的報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科還計(jì)劃在明年推出全新Helio X12(MT6795X)處理器，其定位則是Helio X10的升級(jí)版本，采用臺(tái)積電28nm HPC+制程以及64位Cortex A53八核架構(gòu)，主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為高通驍龍620處理器。
根據(jù)國(guó)外網(wǎng)站gforgames援引匿名消息人士的說(shuō)法披露稱，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃于明年推出Helio X12(MT6795X)處理器，并將競(jìng)爭(zhēng)目標(biāo)鎖定三星Exynos 7422和高通驍龍620。至于具體的規(guī)格和參數(shù)方面，聯(lián)發(fā)科Helio X12將采用臺(tái)積電28nm HPC+制程，相比于28nm HPC減少了10%的面積與30%的功耗。
同時(shí)這款處理器還裝載有八個(gè)64位Cortex A53核心，最高主頻可達(dá)2.25GHz，配有Power VR GX6250圖形處理芯片，主頻則為750MHz，支持OpenGL 1.2與OpenGL ES 3.2，預(yù)計(jì)性能表現(xiàn)與驍龍810所配的Adreno 430圖形芯片處于同一水平。
