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蘋果
01月 14

iPhone7變薄如何保證音量?新專利可解釋

編輯:匿名 來(lái)源:鳳凰科技
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據(jù)報(bào)道,蘋果將在iPhone7中拋棄3.5毫米耳機(jī)接口的傳聞已八九不離十,據(jù)悉,蘋果此舉的原因之一是希望將iPhone打造的更加纖薄。那么問(wèn)題來(lái)了,更加纖薄的iPhone7如何才能保持與前代一樣的音頻輸出/接收能力,甚至是比前代更上一層樓呢?蘋果最近獲得的一項(xiàng)新專利或許就是問(wèn)題的答案。

蘋果昨天成功獲得一項(xiàng)音頻方面的專利,該專利的文件內(nèi)容冗長(zhǎng),不過(guò)似乎描述了一種方法,可讓纖薄電子設(shè)備中的揚(yáng)聲器音量更高,音質(zhì)更好:

“由于便攜式電子設(shè)備的體積限制,在使設(shè)備更薄更小的同時(shí),提供高質(zhì)量的音頻輸出/接收能力已變得愈發(fā)困難。因此,就需要新的方法,來(lái)提供高質(zhì)量的音頻輸出/接收能力?!?/P>

蘋果對(duì)專利的描述非常復(fù)雜,但筆者還是借助文件的附圖弄清了該專利的工作原理。

與僅利用揚(yáng)聲器內(nèi)部的空氣不同,蘋果的專利似乎能讓設(shè)備更多的內(nèi)部空間充當(dāng)音室(audio chamber)。

“該發(fā)明適用于音頻元件較為緊湊的便攜式設(shè)備。這些音頻元件既可以是‘驅(qū)動(dòng)器’(例如,揚(yáng)聲器)也可以是‘接收器’(例如,麥克風(fēng))。比如,音頻元件可以安裝到一個(gè),其中有開孔的中間結(jié)構(gòu)(例如,柔韌性電子基片)上,從而讓聲音穿過(guò)。又比如,可以形成一個(gè)音室,幫助聲音在外殼或柔韌性電子基片與音頻元件安裝的部位之間傳播?!?/P>

實(shí)質(zhì)上,該專利就是將iPhone的其他部件,例如一塊電路板變成揚(yáng)聲器的一部分。這樣能為揚(yáng)聲器提供更多的空氣,讓揚(yáng)聲器發(fā)出的聲音變得更大,甚至連音質(zhì)也能提升。該專利文件還描述了用同樣的技術(shù)來(lái)提升麥克風(fēng)性能的案例。

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