由于目前已經是蘋果難以離開的重要iPhone供應商，臺積電（TSMC）對于未來可謂是充滿了期待。去年iPhone6s的“芯片門”事件讓臺積電出盡了風頭，他們面對來自三星電子的競爭時也更有底氣。在公布2016年第二季度財報之后，臺積電對第三季度業(yè)績進行了展望，其預計營收值高于華爾街分析師的平均預估值。
具體來說，臺積電預計今年第三季度的公司營收可達到 2540-2570 億新臺幣，而華爾街分析師的平均預估值為2500億新臺幣。臺積電之所以會對下一季度的財報充滿信心，除了他們繼續(xù)享受“芯片門”的紅利之外，中國手機廠商的崛起也起到了很大的促進作用。比如像Oppo和Vivo這樣的品牌增加了芯片訂單，而這些廠商也是臺積電的客戶。
臺積電目前仍然是全球最大的合同制芯片供應商，其客戶包括蘋果、高通、華為等國際知名的大企業(yè)。此前坊間有多則傳聞稱，iPhone7所搭載的A10芯片將會全部又或者是絕大多數(shù)采用臺積電的16納米制程來打造。如果這些傳聞屬實，意味著iPhone7的出貨量將會更大程度影響到臺積電的營收。
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