無(wú)論下一代iPhone最終外觀如何、最終配色有多少款又或者是如何命名，但有一點(diǎn)應(yīng)該不存在懸念，那就是A10芯片的到來(lái)。據(jù)聞A10芯片采用臺(tái)積電的16nm制程工藝，該芯片已于幾個(gè)月前開(kāi)始量產(chǎn)，以便能夠讓新款iPhone在9月順利地和用戶見(jiàn)面。
目前臺(tái)積電尚不打算使用10nm制程，盡管他們已經(jīng)進(jìn)行過(guò)小規(guī)模的試驗(yàn)。如無(wú)意外A10依然會(huì)和A9（臺(tái)積電版）一樣采用16nm工藝，但在設(shè)計(jì)上會(huì)有所改進(jìn)，所以我們可以期待A10在性能、功耗和發(fā)熱方面有更佳的表現(xiàn)。
今天我們從外媒處獲悉，A10的跑分結(jié)果出現(xiàn)在了Geekbench上，正如你在圖表上看到的一樣，A10的單核性能相當(dāng)可觀，其得分和目前最強(qiáng)勁的A9X幾乎一致，而A10的性能大概要比iPhone6s和iPhone6sPlu的A9高20%。
考慮到蘋(píng)果一貫的水平，A10在功耗和發(fā)熱方面至少能夠維持A9的水準(zhǔn)，那么在性能方面哪怕是些許提升其實(shí)都是相當(dāng)難得，如何維持性能和功耗的平衡，是打造一顆強(qiáng)勁SoC的前提。另外此前有消息稱(chēng)A10將會(huì)采用新的封裝工藝，這樣A10芯片的體積就可以得到縮小，從而為打造更輕薄的機(jī)身奠定基礎(chǔ)。
