20MP雙攝像頭
同時既然傳出了小米6的工程機已經(jīng)出爐的說法，那么這次@KJuma所披露的小米驍龍835新機應該便是小米6的主要配置和特色。這也意味著該機會采用雙曲面玻璃+金屬中框設計，并提供全新黑色款式，配備5.2英寸的顯示屏，并同樣會采用正面無開孔的超聲波指紋識別功能。
更為重要的是，小米6不僅會在攝像頭配置上升級，搭載索尼IMX3×8傳感器和將后置雙攝像頭提升至2000萬像素，并且前置鏡頭也會達到1200萬像素，而且攝像頭還會徹底被抹平，從而完全平行于玻璃面板。
首季發(fā)布無望
至于小米6的其他配置方面，搭載全新驍龍835處理器自然是該機的主要賣點，同時該機還會提供6GB極速運行內(nèi)存和采用最新的ddr4x內(nèi)存芯片，擁有64GB極速閃存，并支持最新的ufs2.1標準，至于所配的電池則為4000毫安時，并且由于搭載驍龍835處理器的緣故，所以將毫無懸念的支持高通4.0快充技術(shù)。此外，小米6還可能預裝基于Android 7.1的MIUI8界面系統(tǒng)，至于最新曝光的MIUI 9系統(tǒng)界面則由于要到明年夏季才會登場，所以應該無緣會小米6。
不過，盡管以上疑似小米6配置信息看起來不錯，但在真實性方面還有待證實，同時根據(jù)網(wǎng)友@萌萌的電教在微博上披露的消息稱，三星GALAXY S8的延遲發(fā)布是因為驍龍835處理器芯片封裝出現(xiàn)了問題，所以如果消息屬實的話，那么搭載同款處理器的小米6或許也不會在明年三月份發(fā)布，而同樣存在延期推出的可能。
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