隨著魅族PRO7的推出,萬眾期待的聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器終于來到了消費(fèi)者面前。對(duì)聯(lián)發(fā)科來說,旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場占有率的主力,因此他們今年將會(huì)把更多資源和重點(diǎn)放在中高端領(lǐng)域。對(duì)更多的消費(fèi)者來說,大部分手機(jī)都是裝載中高端芯片。聯(lián)發(fā)科在今年的中高端重點(diǎn)芯片將會(huì)是P23和P30。
在聊聯(lián)發(fā)科Helio P系列新品前,不可避免地還是需要說說現(xiàn)在市場上的競爭狀況。今年在移動(dòng)芯片圈,聯(lián)發(fā)科的競爭對(duì)手高通除了推出旗艦驍龍835外,還在中端領(lǐng)域布下了兩顆重磅炸彈——驍龍660和驍龍630。我們在今年可以明顯看到,聯(lián)發(fā)科遭受著巨大的沖擊,可是終究聯(lián)發(fā)科也不是虛的,技術(shù)儲(chǔ)備依然是非常雄厚,而他們已經(jīng)在高端領(lǐng)域推出X30迎戰(zhàn),同時(shí)也將在中高端領(lǐng)域推出Helio P系列芯片進(jìn)行反擊。
Helio P系列芯片憑借其優(yōu)秀的功耗控制以及不俗的性能表現(xiàn),得到了一眾廠商的青睞。而今,Helio P系列的最新產(chǎn)品Helio P23與Helio P30也即將問世。作為Helio P系列的新品,Helio P23與Helio P30不僅繼承了“前輩”們優(yōu)秀的功耗控制,更是帶來了諸如雙攝、雙卡雙VoLTE等新技術(shù)。全新Modem的加入,大幅提高了Helio芯片的網(wǎng)絡(luò)性能。聯(lián)發(fā)科官方表示,未來會(huì)持續(xù)Modem的升級(jí),優(yōu)化芯片的表現(xiàn)。
預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科P30采用臺(tái)積電12nm制程工藝,搭載4個(gè)主頻為2Ghz的A72核心,加上4個(gè)1.5Ghz A53核心。P30還將支持雙通道LPDDR4內(nèi)存規(guī)格,存儲(chǔ)也將會(huì)采用eMMC 5.1及UFS 2.0規(guī)格。另外,P30的無線連接能力也將提升至Cat.10,達(dá)到最高下行速率600Mbps的水準(zhǔn)。在配置參數(shù)上,P30在中端競爭中可以說是一點(diǎn)不落下風(fēng),同時(shí)采用更先進(jìn)的制程,在功耗上將會(huì)有更加優(yōu)秀的表現(xiàn)。