上周在德國IFA，余承東正式發(fā)布了華為麒麟970芯片，全球首顆AI移動計算平臺、首發(fā)商用Mali G72 GPU、中國首顆10nm自主研發(fā)SoC。
據AP報道，榮耀總裁趙明在IFA的小型會議上向媒體表示，榮耀在2018年將繼續(xù)沿用華為的軟硬件，走性價高的消費級爆品路線。
提問環(huán)節(jié)，趙明直言不諱地透露了新品計劃，榮耀V9的繼任者將搭載麒麟970芯片和EMUI 6系統(應該是基于Android 8.0)。
報道稱，榮耀V10將在2018年初登場。榮耀V系列一直是榮耀的大屏旗艦，在全面屏林立的當下，外界猜測V10也會使用這一設計語言，可能會是屆時最便宜的麒麟970全面屏手機。
關于麒麟970的具體性能目前尚無終端機的真實數據，不過從紙面來看，晶體管規(guī)模是驍龍835的1.7倍、GPU預計看齊甚至超越Exynos 8895上的Mali G71-MP20。
