半導體行業(yè)發(fā)展突飛猛進，目前無論是蘋果A11、高通驍龍835、三星Exynos 8895還是麒麟970，都已經用上了最新的10nm工藝制造。
傳聞中，高通會在今年底發(fā)布驍龍845處理器，其依然會采用10nm工藝制造，因為臺積電的7nm工藝跟不上進度。
那么，這些旗艦SoC究竟什么時候能用上7nm工藝呢?答案是明年下半年。
業(yè)內人士@手機晶片達人表示，臺積電的三臺ASML EUV設備預計會在2018年第一季度在中科12寸廠裝機完成，明年第二季度末開始正式投產，首批采用這一工藝的產品是蘋果的A12處理器。
除了A12之外，7nm的另一個客戶是高通，但并沒有透露具體型號。按照這個時間點來推算的話，高通屆時的產品應該是驍龍855。
另外，值得一提的是，三星也才此前宣布完成了旗下的8nm LPP工藝驗證，目前已經具備量產的條件。
相比10nm工藝來說，8nm LPP工藝能夠減少10%的核心面積，同時提升10%的效率。
